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开始设计电路板时大伙都会遇到这样的情况, pcb打样回来后焊接地孔会出现虚焊,一直焊不上的问题。
分析主要原因是散热过孔造成的问题:
1、焊接温度过低,接地散热快。
2、PCB设计地孔未使用十字链接,焊盘接地面积大散热快。
解决方法:将焊接温度调高至350-400度(400°以上温度需注意焊接时间不宜过长)
通过铺铜规则设置避免问题发生,下面是具体参设置。
l****@glxpcb.com.tw
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自定义数量数量需为50的倍数,且大于10㎡
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