PCB制作，微小BGA与厚铜的关系
2019/11/11
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BGA大小0.2mm，焊盘中间钻0.15mm过孔，焊盘之间0.15mm间距。
2oz铜厚0.07mm，线路侧蚀比较大，为保证BGA大小均匀。
建议＜0.5mm BGA 做1oz铜厚
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