- 方形小BGA中最小孔0.1MM,孔到BGA焊盘6MIL,建议加大孔到0.2MM,BGA到孔距7MIL.或调整为盲孔设计. 2018/07/3082400
- 贵司要求每个IC都必须做绿油桥,但此资料中最小的IC间距才5.7mil,是无法做出桥位的,如果要做出绿油桥,IC间距最好达到8mil,谢谢! 2018/07/2459880
- 线路断线异常,漏铺铜. 2018/07/2341970
- BGA夹线间距要4milBGA夹线位置间距要4mil以上。BGA大小要10mil以上。 2018/07/2047060
- V-CUT到V-CUT间距需至少3mm,包括工艺边V-CUT至少都需要3mm以上,谢谢! 2018/07/1759430