高TG板 (High-TG PCB)

高TG板 图

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英文名称：glass transition temperature

英文缩写：TG

品名：玻璃化温度 

 目录 

1. 高TG板简介

2. 为什么普通TG不能和高TG混压

3. 高TG板小结

 1  高TG板简介

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。TG值越高，说明PCB耐温越好

当温度升高到一定的区域高Tg PCB，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，在此温度被称为片材（Tg）的玻璃化转变温度。换句话说，Tg是基片的温度保持最高温度（℃）。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不仅生产撑开变形，熔化等现象，还对机械性能电气特性的急剧下降。 

基底的Tg的增大，对于印刷电路板的耐热性，耐潮湿，耐化学性，电阻稳定性的特点，将加强和提高。TG值越高，板的温度等性能就越好，特别是在无铅制造过程中，高Tg应用比较多。 

高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

 2  为什么普通TG不能和高TG混压

因材料特性Tg值不一样，用低TG值板压高TG值会造成固化时间不够导致爆板，用高TG板参数去压低TG值板会造成流胶量过大，造成板薄。

TG指玻璃态转化温度，是板材在高温受热下的玻璃化温度，一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度，通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高TG板。 

TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高TG应用比较多，因为高TG和底TG的玻璃化温度不一样肯定不能混压了。

 3  高TG板小结

1. 基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度，叫Tg点即熔点

2. Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的板子也会比较硬和脆，一定程度上会影响后工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时电性特性。

3. Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降