在PCB设计过程中基板可能产生的问题主要有以下几点

一、各种锡焊问题现象征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔。

检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地方，此外，对原材料实行进料检验。 

可能的原因：

爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中，镀铜不良，接着在锡焊操作过程中发生膨胀，使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的，吸收的挥发物被镀层掩盖起来，然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来，这就会产生喷口或爆破孔。

解决办法：

尽力消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关。它能促使金属化孔断裂。与层压板制造商打交道，以获得z轴膨胀较小的材料的建议。

二、粘合强度问题现象征兆：在浸焊操作工序中，焊盘和导线脱离。

检查方法：在进料检验时，进行充分地测试，并仔细地控制所有的湿法加工工艺过程。

可能的原因：

   1.在加工过程中焊盘或导线脱离可能是由于电镀溶液、溶剂浸蚀或在电镀操作过程中铜的应力引起的。

   2.冲孔、钻孔或穿孔会使焊盘部分脱离，这将在孔金属化操作中变得明显起来。

   3.在波峰焊或手工锡焊操作w ww.szbqpcb.com过程中，焊盘或导线脱离通常是由于锡焊技术不当或温度过高引起的。有时也因为层压板原来粘合不好或热抗剥强度不高，造成焊盘或导线脱离。

   4.有时印制板的设计布线会引起焊盘或导线在相同的地方脱离。

   5.在锡焊操作过程中，元件的滞留的吸收热会引起焊盘脱离。

解决办法：

   1、交给层压板制造商一张所用溶剂和溶液的完整清单，包括每一步的处理时间和温度。分析电镀工序是否发生了铜应力和过度的热冲击。

   2、切实遵守推存的机械加工方法。对金属化孔经常剖析，能控制这个问题。

   3、大多数焊盘或导线脱离是由于对全体操作人员要求不严所致。焊料槽的温度检验失效或延长了在焊料 槽中的停留时间也会发生脱离。在手工锡焊修整操作中，焊盘脱离大概是由于使用瓦数不当的电铬铁，以及未能进行专业的工艺培训所致。现在有些层压板制造商， 为严格的锡焊使用，制造了在高温下具有高抗剥强度级别的层压板。

   4、如果印制板的设计布线引起的脱离，发生在每一块板上相同的地方；那么这种印制板必须重新设计。通常，这的确发生在厚铜箔或导线拐直角的地方。有时，长导线也会发生这样的现象；这是因为热膨胀系数不同的缘故。

   5、PCB设计时候。在可能条件下，从整个印制板上取走重的元件，或在浸焊操作后装上。通常用一把低瓦数的电烙铁仔细锡焊，这与元件浸焊相比，基板材料受热的持续时间要短。

三、尺寸过度变化问题现象征兆：在加工或锡焊后基材尺寸超出公差或不能对准。

检查方法：在加工过程中充分进行质量控制。

可能的原因：

   1.对纸基材料的构造纹理方向未予注意，顺向膨胀大约是横向的一半。而且基材冷却后不能恢复到它原来的尺寸。

   2.层压板中的局部应力如果没释放出来，在加工过程中，有时会引起不规则的尺寸变化。

解决办法：

   1.嘱咐全体生产人员经常依相同的构造纹理方向对板材下料。如果尺寸变化超出容许范围，可考虑改用基材。

   2.与层压板制造商者联系，以获得关于在加工前如何释放材料应力的建议。