切片分析技术在PCB行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，犹如医生看X光片一样，能准确的判定品质的好坏、分析问题发生的原因、为解决方案提供依据和评估制程的改进。切片分析主要用于检查PCB内部走线铜厚、层数、叠层结构、通孔孔径大小、孔铜厚度，孔壁粗糙度等。

PCB切片可以分为垂直切片和水平切片：

1. 垂直切片：即沿垂直于板面的方向切开，观察剖面状况，通常用来观察孔镀铜后的品质、叠层结构及内部结合面的状况。垂直切片是切片分析中最常用的方式。

2.水平切片：即顺着板子的叠合方向一层层向下研磨，用来观察每一层面的状况，通常用来辅助垂直切片进行品质异常的分析判定，如内短或内开异常等。

切片制作一般包括取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤以获得光洁的pcb横截面结构。然后通过金相显微镜对切片进行微观细节分析，只有对切片做出正确的判读，才能做出正确的分析从而给出有效的解决措施。因此切片质量尤为重要，质量差的切片会给失效问题分析带来严重的误导和误判。金相显微镜作为最主要的分析设备，其放大倍率从50到1000倍不等，测量精度偏差在1μm以内。

                                              华秋电路切片截面图

（孔铜≥20μm，面铜≥35μm，孔壁粗糙度≦25um, 孔壁直，内/外层与孔铜连接饱满）

现今PCB市场价格竞争激烈，PCB板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升竞争力，以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后，是降低材料成本、简化工艺制作流程和删除过程检测来获得，所以产品容易出现各种问题。

当PCB放大500倍的时候，你的PCB品质还能经得起考验吗？

 华秋电路从创立至今，一直把品质放在第一位。严选生益/建滔A级板材，来料就打切片确认物料品质，排除原材料皱褶、针孔、凹坑等不良；多层压合后确认层结合力，杜绝分层、空洞等不良，确保每层的介质厚度符合客户的要求；电镀后加强铜厚管控，严格按孔铜≥20um控制（此厚度高于IPC2级标准）；出货前再进行电气通断检测，确保每一片送到客户手上的板子都符合军工品质。

华秋电路的产品每个细节都经得起检验，这才是真正的品质保障。华秋电路首次推出6层以上板件免费提供切片报告，是对客户高多层板可靠性的一种承诺!

                                                    （华秋电路完整的切片报告）

华秋电路承诺绝不放松任何一步检测，为客户把好品质大关，让客户买的放心，用的安心。

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