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种是大铜皮,一种是网格铜。其作用也各不相同:一种用于散热,一种用于屏蔽减少干扰(可能还有一些别的方面的作用)。
那到底是覆大铜皮,还是覆铜网格呢?这要根据板子的具体的设计情况来定。但是基于制板方面的因素考虑的话,如果在
性能方面不是特别需要覆网格铜时建议设计者最好覆大铜皮。 因为网格铜上会有一些小的间隙,这些小间隙会在制作PCB板
的过程中,在蚀刻工艺期间对PCB板的品质造成一定的影响,因次,在制作PCB时,在工程资料处理环节,一般都会将小的间
隙去掉。但遗憾的是现有的CAM软件基本上不能100%的处理掉这些小间隙,这就需要工程师手工去操作,从而大大的增加了
工作量,降低了效率,延长了PCB板的制程时间。所以,设计者在设计时如果能将后续影响制板速度的一些因素考虑进去,那
么PCB的制程、设计者的研发周期都将会得到优化。
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