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PCB板的一般工艺流程包括: 开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和钻孔对于多数PCB爱好者来说不难理解,所以本文着重讲讲沉铜这道工序! 在印制电路板制造技术中,这道工序是比较关键的一道工序。如果工艺参数控制不好就会产生孔壁空洞等诸多功能性的问题。 一. 沉铜的目的与作用:
在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底;
二. 工艺流程:
去毛刺→碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
三. 流程说明:
(一) 去毛刺:
作用于目的: 沉铜前PCB基板经过钻孔工序,此工序最容易产生毛刺,它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式,使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生. (二) 碱性除油:
(三) 微蚀:
(四) 预浸/活化:
(五) 解胶:
(六) 沉铜:
上一篇:利用AD9中CAMtastic反向生成PCB文件
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PCB板的一般工艺流程包括: 开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和钻孔对于多数PCB爱好者来说不难理解,所以本文着重讲讲沉铜这道工序! 在印制电路板制造技术中,这道工序是比较关键的一道工序。如果工艺参数控制不好就会产生孔壁空洞等诸多功能性的问题。
一. 沉铜的目的与作用:
在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底;
二. 工艺流程:
去毛刺→碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
三. 流程说明:
(一) 去毛刺:
作用于目的: 沉铜前PCB基板经过钻孔工序,此工序最容易产生毛刺,它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式,使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生.
(二) 碱性除油:
(三) 微蚀:
(四) 预浸/活化:
(五) 解胶:
(六) 沉铜:
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