硫酸铜电镀工艺常见问题及解决电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。
2015/09/23
9757- PowerPCB(PADS)常见问题集合汇总(下)在PowerPCB 中如何快速绕线？第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5；第二步：布直角的线...2014/11/1710810
- PowerPCB(PADS)常见问题集合汇总(上)走线很细，有时候将预拉线布好线后，所布的线变成了一根很细的线而不是我们所设定的线宽，但是查看它的属性值也还是一样的，为什么？2014/11/1712954
- Cadence布局布线常见问题详解怎样建立自己的元件库?建立了一个新的project后，画原理图的第一步就是先建立自己所需要的库，所采用的工具就是part developer. 首先在建立一个存放元件库的目录(如mylib)，然后用写字板打开cds.lib，定义： Define mylib d:\board\mylib(目录所在路径). 这样就建立了自己的库。在Concept_HDL的component->add，点击search stack，可以加入该库...2014/11/0611921
Cadence设计入门常见问题分析Cadence 做封装库要注意些什么？做封装既可以在Allegro中File－>New－>package symbol，也可以使用Wizard（自动向导）功能。在这个过程中，最关键的是确定pad与pad的距离...2014/11/067878
