- PCB线路板制造包装流程1、制程目地 2、早期包装的探讨 3、真空密着包着2015/05/2111201
- PCB线路板生产流程中晒阻焊工序工艺详解印制板中晒阻焊工序,是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上,焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡2014/11/2810223
- PCB加工之沉铜工艺流程详解非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压(压合)前已经蚀刻出线路,这种过程加工的板子又称多层板(MLB)...2014/11/2822026
- cadence原理图设计流程本文简要介绍了cadence原理图的设计过程,希望能对初学者有所帮助...2014/11/0617804
- 用PSoC 4简化你的设计流程Cypress提供了很棒的开发环境PSoC Creator,能让你进行产品配置、编程以及除错;PSoC的架构介于 MCU 与 FPGA 之间,除了处理器核心,该元件具备一些可配置的类比电路,以及一些可编程数位电路(不过与FPGA的又不太相同)。2014/09/045670