电路板金相切片制作常见问题对策照供应商建议的配方比例调配树脂胶混合体是非常重要的。对于冷埋树脂系列来讲，提高树脂粉末的体积可以缩短固化时间；对于水晶胶系列来讲，首先将促进剂和树脂充分搅拌均匀非常重要，然后适当提高固化剂的体积含量可以缩短固化时间...
2014/07/31
2594- 电路板最新国际规范导读电路板最新国际规范导读 (IPC-6011；IPC-6012) 一、 国际规范之渊源与现状 电路板供需双方均各有品质检验之成文规范，通常刚性印制电路板最为全球业者所广用的国际规范约有三种；即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等...2014/07/312137
- 电路板国际规范导读(IPC-6011/IPC-6012)一、国际规范之渊源与现状 电路板供需双方均各有品质检验之成文规范，通常硬板最为全球业者所广用的国际规范约有三种；即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。 MIL-P-55110己发布30余年，系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范...2014/07/3111363
- 印制电路板结构设计经验汇集印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不 仅抗噪声能力下降，成本也高；过小，则散热不好，同时易受临近线条干扰。在器件布置方面与其它逻辑电路一样，应把相互有关的器件尽量放得靠近些，这样可以获得较好的抗噪声效果。。。2014/07/299892
- PADS2007高速电路板设计[人民邮电出版社]本书共有17章，为你详细介绍PADS发展、软件安装、设计流程，PADS原理图设计工作平台、设计规则设置、原理图、元器件、图形绘制，PADS Layout功能、基本设置、元件封装创建、元件布局、信号完整性分析、电磁兼容性设计、仿真实例...2014/07/287114
