PCB加工电镀金层发黑的主要原因分析1、电镀镍层厚度控制。大家一定以为我头晕了，说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象...
2014/11/14
6802- pcb板沉金板与镀金板的区别 什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。2014/08/195727
- PCB加工电镀金层发黑的主要原因分析近来不断收到同行的EMAIL和QQ联系，谈到电镀金层发黑的问题原因和解决方法。由于各实际工厂的生产线，使用的设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。这里只是讲到三个一般常见的问题原因供大家参考...2014/07/287011
- 沉金板与镀金板的区别镀金的特点 随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelflife）很短。而镀金板正好解2013/01/256153
