华秋PCB过孔（Via）最优比例在有空间足够的情况，常规的过孔大小0.3mm-0.5mm 为最优大小。孔的外径比内径大12mil为最优比例，比如孔是12mil那么外径就是24mil，这样过孔(Via)的内外径比例为最优。外径大小对于生产对位难度和产品的可靠性有一定的影响。生产各个工序有公差，当外径环太小，钻孔工序和线路对位工序偏差过大时，最终生产出来的pcb会存在爆孔环的风险（板厂称为“破焊盘”）。当出现破焊盘的情况时，对于产品也会存在载流不足的风险。 
2019/09/05
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半孔的直径及孔间距小于0.5mm，现间距只有0.2mm 建议将间距调整为0.5mm 、已沟通 2019/08/2239440
BGA和孔靠得太近，做出来可能会引起空焊，建议调整BGA和孔间距7MIL以上 2019/08/2137660
半孔没有在外型线的中心半孔没有在外型线的中心位置，建议半孔放在外型线的中心位置 2019/08/0531410
半孔没有在外型线的中心位置半孔板子正常设计在外型线的中心位置，才能正常做出 2019/06/2035160
