箭头所指处线路是否异常，建议去除调整. 
2023/05/23
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SMD封装设计规范焊盘中心距离等于引脚中心距，封装设计时1脚的方向要与料盘元件1脚的方向保持一致。2020/03/1080962
PCB布线不合理 PCB布线常规要≥4mil，空间不足的地方可以布3.5mil或3mil。下图走线间距为2.5mil，线旁边为铜皮有足够空间优化。 建议：类似这样的优化一下铜皮，按线宽/线距 4/4mil布，提升生产良率，保证PCB的可靠性 2019/09/1645930
PCB过孔到线距离太近孔边到线边间距不足7mil ，生产时孔环过小会影响载流。建议将过孔边缘与线的边缘加大，最优的间距为≥8mil。 2019/09/1663250
pcb按键板设计，线路层铺铜异常 PCB按键设计，通过触动实现控制。此文件按键周边的铺铜出铜皮丢失问题，铺铜的轮廓线过粗造成短路。建议：重新优化PCB板的铺铜 2019/09/0541250
