华秋PCB过孔（Via）最优比例在有空间足够的情况，常规的过孔大小0.3mm-0.5mm 为最优大小。孔的外径比内径大12mil为最优比例，比如孔是12mil那么外径就是24mil，这样过孔(Via)的内外径比例为最优。外径大小对于生产对位难度和产品的可靠性有一定的影响。生产各个工序有公差，当外径环太小，钻孔工序和线路对位工序偏差过大时，最终生产出来的pcb会存在爆孔环的风险（板厂称为“破焊盘”）。当出现破焊盘的情况时，对于产品也会存在载流不足的风险。 
2019/09/05
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钻孔全部没有焊环，会崩孔，请将钻孔加上比孔大单边5mil的焊环，另请确认此单的外形层是否为机械1层？ 2017/01/12112260
