如图，线到孔5MIL线到PAD只有3MIL几乎无焊锡圈。空间足够大建议将线到孔设计到8MIL以上。 
2018/08/13
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此款订单BGA PAD间距5mil，无法做阻焊桥，会导致焊接连锡风险。请将间距调整到7MIL以上. 2018/08/0751540
此款订单6L，内层孔到线间距不足6mil，无法加工。另外孔径与焊盘1:1，无焊锡圈，请加大到比孔大单边5MIL以上. 2018/08/0739720
此款订单插件孔间距小于0.45MM，建议缩孔以保证孔间距. 2018/08/0733710
方形小BGA中最小孔0.1MM,孔到BGA焊盘6MIL,建议加大孔到0.2MM,BGA到孔距7MIL.或调整为盲孔设计. 2018/07/3082380
