首页>可制造性设计>详情

半孔设计要求

时间2017/12/18
人物 Admin
评论0
查看者4844
1.下图,圈出位置半孔大小0.45mm,间距0.3mm,超出我司制程,我司最小半孔要0.5mm,间距0.5mm,请修改一下. 示意图1
分享到 qqwxwb
评论

板子尺寸:

cm
X
cm

层数:

{{blayer}}

    厚度:

    {{bheight}}

      数量:

      {{bcount}}

        自定义数量数量需为50的倍数,且大于10㎡

        确定

        相关内容

        查看全部>

          扫描二维码咨询客户经理

          关注华秋电路官方微信

          华秋电路微信公众账号

          实时查看最新订单进度

          联系我们:

          0755-83688678

          工作时间:

          周一至周五(9:00-12:00,13:30-18:30)节假日除外