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你好，我的四层板板材是FR-4，BGA区域有盘中孔设计，BGA焊盘间距0.4mm，最小孔径0.15mm，不同网络的孔边到孔边最小间距9.8mil，可以生产吗？板厚一般用多少？

您好：以下是华秋对应参数制程能力：1，盘中孔：支持2，BGA焊盘最小间距：0.4mm3，机械钻孔：0.15mm≤孔径≤6.35mm4，激光钻孔：0.075mm≤孔径≤0.15mm5，不同网络的孔边到孔边最小间距：12mil所以结合以上，工艺是有点风险，板厚常规推荐1.6mm。您可以尝试在官网上传资料下单（无需付款），会有专业的工程审核人员帮您确认是否可以加工，具体是以您上传的下单资料评审为准。谢谢。

2024-12-18z*******@163.com

我的6层板叠层顺序是TOP-GND-SIG1-SIG2-PWR-BOT，在TOP、SIG1、SIG2、BOT层均有需要做阻抗的信号线，板厂将叠层改为假8层，说是因为SIG1、SIG2的信号需要屏蔽防止串扰，可是假八层也只是加了一层芯板并没有铜，起到屏蔽效果有限还增加了成本，请问就用正常的6层工艺不可以吗？

您好，按照您当前的叠层顺序，SG1需要参考第二层，SG2需要参考第五层，在做阻抗控制时需要增加原本SG1和SG2之间的间距，直接加一层不带铜箔的芯板是比较优的处理方案。这就是通常所讲的假8层设计，对信号的防串扰和阻抗控制都是有较好的效果。以上请参考，谢谢。

2024-12-181*********1

出货报告电子版在哪下载

您好：登录华秋用户中心—>订单中心—>PCB订单—>找到您要下载报告的订单，点击右上角下载订单材料，即可查看下载电子版的出货报告。备注：前提是您下单时勾选了需要出货报告这里才会有对应的报告。谢谢。 

2024-12-101*********9

板C材料耐温是多少。

您好：板材耐温主要与您选择的板材Tg值有关；华秋主要板材的品牌有建滔和生益，常规的Tg值有Tg130、Tg150、Tg170可选；Tg130、Tg150、Tg170分别表示对应规格板材玻璃化转变温度为130度、150度、170度左右。以上请参考，谢谢。

2024-11-181*********9

为什么运行华秋软件的时候,弹出HQDFM,exe-应用程序错误 应用程序无法正常启动(0xc000007b)。请单击“确定”关闭应用程序。

您好，请关注 华秋DFM 公众号，添加公众号的客服帮你提供专业、详细的解答，谢谢。

2024-11-132*********@qq.com