我的6层板叠层顺序是TOP-GND-SIG1-SIG2-PWR-BOT，在TOP、SIG1、SIG2、BOT层均有需要做阻抗的信号线，板厂将叠层改为假8层，说是因为SIG1、SIG2的信号需要屏蔽防止串扰，可是假八层也只是加了一层芯板并没有铜，起到屏蔽效果有限还增加了成本，请问就用正常的6层工艺不可以吗？问答_pcb打样_pcb多层板_高端HDI快板制造-华秋高多层快板厂(原华强PCB)

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我的6层板叠层顺序是TOP-GND-SIG1-SIG2-PWR-BOT，在TOP、SIG1、SIG2、BOT层均有需要做阻抗的信号线，板厂将叠层改为假8层，说是因为SIG1、SIG2的信号需要屏蔽防止串扰，可是假八层也只是加了一层芯板并没有铜，起到屏蔽效果有限还增加了成本，请问就用正常的6层工艺不可以吗？

您好，按照您当前的叠层顺序，SG1需要参考第二层，SG2需要参考第五层，在做阻抗控制时需要增加原本SG1和SG2之间的间距，直接加一层不带铜箔的芯板是比较优的处理方案。这就是通常所讲的假8层设计，对信号的防串扰和阻抗控制都是有较好的效果。以上请参考，谢谢。

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