您好：

以下是华秋对应参数制程能力：

1，盘中孔：支持

2，BGA焊盘最小间距：0.4mm

3，机械钻孔：0.15mm≤孔径≤6.35mm

4，激光钻孔：0.075mm≤孔径≤0.15mm

5，不同网络的孔边到孔边最小间距：12mil

所以结合以上，工艺是有点风险，板厚常规推荐1.6mm。

您可以尝试在官网上传资料下单（无需付款），会有专业的工程审核人员帮您确认是否可以加工，具体是以您上传的下单资料评审为准。谢谢。