1、这个需要您提供具体的设计要求,并由工厂评估之后,方能确定;2、根据客户需求而定,但需要在制程能力范围之内;3、铜厚有多种规格可以选取(0.5/1/2OZ),这种只是举例说明。
2021-12-30t****@boardtechintegration.com
您好,我司暂未开发背钻工艺,暂无具体的参数可供参考
2021-12-30
您可以提交Bom单,系统会给您配单,部分元器件可以人工帮您代购;另外,华秋PCBA也是接受客供料贴片的。
2021-12-061*********@qq.com
您好,可以提供你们的常规层压结构,还有阻抗设计参考资料吗?我这边有块8层板,板厚预计1.6-2.0mm
您好,请参考链接上的资料:https://www.hqpcb.com/quote/pressing
2021-12-30d***********@ecidme.com
您好,无卤板材需要单独请购,已安排销售同事和您电话沟通细节。
2021-11-251*********7