六层板内层有地、信号线、电源，下面通过1.6mm板厚几个叠层结构分析哪种结构是最合适的。

    首先要介绍一下PCB板厂六层板的普通结构，此结构使用于普通无高速信号的PCB板。

                       普通结构是两个芯板加两张铜箔及PP胶（半固化片）压合组成六层板。

结构1：Top-GND-Siganl_1-Siganl_2-VCC-Bottom

         地层和电源层有效屏蔽Top层对Siganl_1，Bottom层对Siganl_2干扰。Siganl_1和Siganl_2之间要大于20mil减少两个信号层之间的串扰。

                                             需要按8层板流程制作（俗称“假八层”）

结构2：Top-Siganl_1-GND-VCC-Siganl_2-Bottom

此结构地层和电源层有充分的耦合，Top层到Siganl_1/Siganl_2到Bottom层之间信号层比较近容易发生串扰，信号隔离效果不好。

结构3：Top-GND-Siganl_1-VCC-GND-Bottom

              此结构地层和电源层有效的屏蔽Top层、Siganl_1、Bottom层之间信号的串扰，增加了一层地层，少了一层信号层，这个结构在屏蔽串扰方面显然是最优的，缺点是少了一层信号层。

           多层电路板层设计与实际电路密切相关，不同电路抗干扰和设计侧重点各不一，根据产品的需求确定先后优先级别。电路中有高速型信号能在一个信号层布完，方案3就是最适用的，否则需要用方案1结构。

下面是RK3399嵌入式主板结构案例。此板使用结构1，有单端50ohm、差分90ohm、差分100ohm。Siganl1和Siganl2之间有40mil的间距，很有效的避免了信号发生串扰。

                                                    目前是六层板使用最多的结构