锡膏是表面贴装技术(SMT)中主要的工艺材料。在PCBA装配、PCBA制造等各种SMT工艺中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接，直接影响PCBA的焊接质量和可靠性。由锡膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以对锡膏深入的了解、规范合理使用锡膏显得尤为重要。

　　一、锡膏的组成

　　锡膏=锡粉(METAL)+助焊剂(FLUX)：锡粉通常是由氮气雾化或转碟法制造，后经丝网筛选而成。助焊剂是粘结剂(树脂)，溶剂，活性剂，触变剂及其它添加剂组成，它对锡膏从丝绸印刷到焊接整个过程起着至关重要的作用。

　　一般情况下，10％助焊膏和90％锡粉（锡合金粉90%）的重量比；50％助焊膏与50％锡粉的体积比。

　　二、锡膏的重要特性

　　锡膏主要有以下四点特性﹕

　　1.流动性

　　2.脱板性

　　3.连续印刷

　　4.稳定性

　　锡膏是一种流体，具有流动性。材料的流动性可分为理想的、塑性的，伪塑性的、膨胀的和触变的，锡膏属触变流体。锡膏合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性是影响锡膏粘度的主要因素。在实际应用中，一般根据锡膏印刷技朮的类型和印到PCB上的厚度确定最佳的粘度。

　　三、如何选择合适的锡膏？

　　面对各种不同的加工工艺，该如何选择一款合适的锡膏，以下几点供大家参考：

　　1、无铅锡膏和有铅锡膏

　　选择无铅还是有铅锡膏要根据客户要求及市场需求来决定，随着人们环保意识的增强，现在市场上普遍接受无铅产品，但并不代表有铅锡膏没有市场，很多电子商家为了节约成本或者是其类似军工、航空航天、电力控制等要求超高可靠性的应用场景里还是会使用有铅锡膏。如果你的产品是面向全面向欧、美、日、韩等市场，那您还是选择无铅锡膏较为明智。

　　2、水洗锡膏与免洗锡膏

　　是否选择水洗锡膏，要根据PCBA加工过程中回流焊接后的加工工艺和PCB板的清洁度来决定。PCB面板上的松香残留物可能会在产品使用过程中因大元器件发热融化变形变质吸潮造成短路，降低产品可靠性和使用寿命，此场景下需增加使用洗板水等清洗剂洗板，清洗比较困难，增加了物料成本和人工成本。我公司最新研发生产出品的水洗锡膏，用去离子水即可冲洗干净，低成本、试用方便、非常环保。

　　3、锡膏合金成分比例

　　锡膏中的合金比例决定了锡的熔点，进而决定了回流的峰值温度，选择何种一种合金比例的锡膏，你应该考虑几个问题：什么合金比例的锡膏适合PCBA加工过程中的焊接和操作温度？考虑不同金属成分的延展性和粘合度？考虑清楚以上问题，相信你就可以选择一款符合你加工工艺的锡膏。