FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit，其中文意思是柔性印制线路板，简称软板。

它是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通，线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘。主要分为单面板、镂空板、双面板、多层板、软硬结合板。

FPC是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，之后在日本兴起。2003年，日本的软板行业开始萌芽，2005年飞速扩展，2006年则出现下滑，2007年年中软板行业落至谷底，2008年开始复苏，然后发展至今。

FPC电路板的5大优势：

1.非常轻，可以折叠从而减小使用空间。

2.很灵活小巧，它们没有焊接，不管想要什么样的样式，我们都可以随意的切割成所需要的尺寸。

3.它具有很高的导电性，可以轻松控制阻抗，特别是在消费性电子产品中，像手机这种移动设备是必需的。

4.Smt工厂在电路板组装时FPC可以大大降低组装成本。

5.在贴片加工生产中具有非常好的散热性，焊接性能也非常好。

FPC是一种非常灵活的组件，适用非常广泛，它的性能也非常多，在一些航天航空产品、军工、通讯、电脑、数字产品等方面都很广泛。智能手机是FPC目前最大的应用领域，一部智能手机大约需要10-15片的FPC，基本上几乎所有的部件都需要FPC将其与主板连接，每款手机由于设计不同具体的FPC使用量会有些差异。

但是，FPC也有一些缺点，比如造价的话比较高一点，成品的话不容易修补和更改，不能做太长或者很宽的板等等。所以有时候在一些产品设计上采用了软硬结合的方法，可以很好的互补了软板在应用上的一些缺陷。