Allegro如何生成光绘文件: 
PCB 检查没有错误后,在 Allegro 的主菜单 Manufacture 下生成光绘文件(如下图): 
 

光绘文件包括下面的文件:

• 光圈表及光绘格式文件   art_aper.txt   Aperture and artwork format

• 光绘参数文件           art_param.txt   Aperture parameter text

• 元件面布线层 Gerber 文件       top.art   Top(comp.)side artwork

• 内部层布线层 Gerber 文件    inner.art   Inner layer artwork

• 内部电源层 Gerber 文件        vcc.art   Vcc layer artwork

• 内部地层 Gerber 文件          gnd.art   Gnd layer artwork

• 阻焊面布线层 Gerber 文件      bot.art   Bottom(solder) side artwork

• 元件面丝印层 Gerber 文件  topsilk.art   Top(comp.)side silkscreen artwork

• 阻焊面丝印层 Gerber文件  botsilk.art   Bottom(solder) side silkscreen artwork

• 元件面阻焊层 Gerber 文件 topsold.art   Top(comp.) side solder mask artwork

• 阻焊面阻焊层 Gerber 文件 botsold.art   Bottom(solder) side solder mask artwork

• .钻孔和尺寸标注文件         drill.art

• 钻带文件                ncdrill1.tap

• 
  

注意： 
    有的公司还选了下面的两层，但我们公司不选： 
  （表面贴）元件面焊接层 Gerber 文件 toppast.art  Top(comp.) side paste mask artwork 
   (表面贴)   阻焊面焊接层 Gerber 文件  botpast.art  Bottom side paste mask artwork

Allegro如何在 ARTWORK中加入所需的层 
下面举例讲述如何在光绘文件中加入 SILK-TOP  层. 
1.  在 ALLEGRO 中,选取 MANUFACTURE-ARTWORK 命令:将光标移到展开窗口右边的”+”号,按右键,如图:

选 ADD命令: 
输入新的 FILM 名,如图: 
 

在 SILK-TOP 层下面,点右键,选 ADD命令如图:

 
依次加入所需的层,将光标移到SILK-TOP右边”+”处,点右键选DISPLAY命令,则所加的层显示在屏幕上,如图:  
 
同时窗口由面的选项可根据各层具体情况选择,(如无宽度的线生成光绘时的默认宽度,是否是反片…).如下图: 

二.  生成 PCB 板各层的光绘文件. 生成光绘文件 
    生成光绘文件时要保证个层都是 Visibility,并且文件夹的路径不要太长. 
一.    生成如何产生 DRILL-LEGEND  及 DRILL TAPE 
(此文件相当于 PROTEL 中的 DRILLDRAWING 及钻孔坐标文件,DRILL-LEGENED  必须在出光绘之前完成). 

1.  在颜色菜单中打开MANUFACTURINGNCDRILL_LEGENED及NCDRILL_FIGURE,(如果 ARTWORK 中已加入 NCDRILL  这一层,则按右键选 DISPLAY 即可: 
2.  从右边的控制面板的 VISIBILITY  选 ALL.如图: 
 
  
3.  选取命令 MANUFACTURE-NC-DRILL-LEGEND,弹出如下界面: 
将 OUTPUT UNIT 改为 mm.  
 
点击 OK,结果如图: 
 

4,产生 DRILL TAPE  文件:选取 MANUFACTURENCDRILL TAPE 弹出以下界面: 
  
点击 RUN,则可产生需要的坐标文件,该文件位于工作目录下,后缀名.tap. 

    假设 PCB 板的各层已经添加完毕.在 Allegro 的主菜单 ManufactureArtwork 下选 General Parameters,并设定如下图注意:FORMAT 选项中,整数为 3,小数为 5) 
 
在中把要生成光绘的层前选中(在前面打勾即可),  然后选择即可生成光绘.如下图 
 
生成的光绘在项目的目录下.

三. 生成 PCB 的焊装文件 
在主菜单下打开:FileExportPlacement 即可输出 Assemble 文件:***.TXT 
只不过要注意:在原理图中没有而在 PCB 中加入的器件在这个文件中是没有的,比如焊装用的光标,只能手工加入或在原理图中就家进去.

小结. 
建议以后做 PCB 时不论哪一步单位都以公制来做.这样可以减小错误,避免不必要的麻烦(因存在单位转换误差,建议在做结构图时用公制,布线时可以为英制,布线时如果结构图还需要更改,可以将公制换算成英制进行). 

逻辑层和物理层: 
在生成光绘文件时可能会有逻辑层和物理层的概念:我解释一下: 
逻辑层是指 PCB 文件的每一个子项都可以认为是.比如 PCB 板的板边,顶层布线.. 
物理层是指具体的光绘的每层,比如:TOP_SILKSCREEN,TOP_SOLDERMASK. 
一般的一个物理层由都由几个逻辑层迭加构成,比如

TOP  层布线层可能包括如下几个逻辑层:
Board geometry/outline
Via class/top
Pin/top
Etch/top
BOTTOM  层布线层可能包括如下几个逻辑层:
Board geometry/outline
Via class/top
Pin/top
Etch/top
TOP_SILKSCREEN.可能包括如下几个逻辑层:
Board geometry/outline
Ref des/silkscreen_top
Package geometry/silkscreen_top
BOTTOM_SOLDERMASK.可能包括如下几个逻辑层:
Board geometry/outline
Via class/soldermask_bottom
Pin/soldermask_bottom
同时一个逻辑层也可能被几个物理层使用,尤其是象:REG_FLASH,BOARD_OUTLINE. 
总之,象CADENCE这样的大型软件,做PCB时一定要知道哪一个逻辑层放了什么东西,生成光绘时需要哪些,不需要哪些. 
表16  字符尺寸、位置要求                      单位：mil 
元器件标记 通常情况丝印层        60   10  元件面，向上、向左 
元器件标记 高密度情况丝印层      50    8  元件面，向上、向左 
元器件标记 甚高密度丝印层        45    6  元件面，向上、向左
PCB编码（单板）铜箔面8010元件面左上方 
PCB编码（背板）铜箔面10020焊接面右上方