迅捷兴(jxpcb)
迅捷兴 图
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1 迅捷兴简介
深圳市迅捷兴电路技术有限公司，于2005年成立于深圳，一直专注于高层次、高精密度PCB快板和中小批量板的生产制造，是中国最具竞争力的快板供应商，中国领先的"多品种、小批量、短周期、高层次"的线路板提供商。产品广泛应用于通讯、安防、医疗、航空航天、军工、汽车、计算机等高科技领域。凭借雄厚的实力，可靠的质量和快速的交期，得到客户及同行业的广泛认可，成功创立"迅捷兴"品牌,成为国内快件样板领军企业。公司为CPCA、SPCA会员，并先后被评选为"深圳市高新技术企业","最具成长性百强企业"，"鹏城减废先进企业"，"国家级高新技术企业"。
公司已通过ISO9001：2008认证、美国UL认证、ROHS认证，2009年通过TS16949认证，2010年通过军工质量管理体系认证，2012年4月24日顺利通过ISO14001：2004环境管理体系认证
公司已具备生产42层板技术，板厚孔径比最高可达26：1，最大板厚7.0mm，最大铜厚7OZ，最小机械钻孔0.10mm，最小镭射钻孔3mil，最小线宽/间距：2.0/2.0mil。公司拥有HDI板三阶生产技术；对厚板、厚铜板、混压板、高频板、高TG板、高精度阻抗控制板、背板、埋容埋阻板等有着丰富的生产经验。
双面板快速加工可在24小时完成，4至8层板最快周期可达2-5天，更快地为客户提供满意的产品，缩短研发周期，抢占市场先机。目前每天交货能力达到100余种，月交货面积达14000平米，多层板比例高达94%。
公司目前有员工近800人，拥有126人的工程团队，经验丰富，熟悉工程处理及阻抗设计，为您量身定做可行性设计方案。使用功能强大的Genesis2000软件，24小时不间歇提供技术支持，3小时快速报价反应，使用标准英语与国外客户直接进行技术沟通。
公司先后投入巨资从德国、以色列、英国、台湾等国家和地区引进先进设备，工艺技术处于国内领先水平。与国内知名物料供应商建立长期稳定的合作关系。产品综合合格率达93%以上，产品交货准期率达95%以上。
我们的目标是培养一流员工，制造一流产品，打造一流企业，共同为电子行业的发展做贡献，共同为中国线路板行业在国际的地位奠定基础。
2 迅捷兴组织架构
公司有着完善的管理制度，严格按照现代企业管理模式运行。公司的市场部下辖外销系统和内销系统。外销系统主要负责国外客户的开拓和维护，除深圳外，美国、香港、韩国均设有外销办事处；内销系统主要负责国内市场的拓展和渠道的维护，在北京、上海、成都、杭州、西安、大连、天津、长春等地设有办事处。
3 迅捷兴发展历程
2012年：
我司顺利通过ISO14001:2004认证；
公司荣获第五届“诚信中小企业”称号，并获颁“诚信金鼎"；
2010年：
2010年公司参加公司参加成都PCB展会，圆满完成。
迅捷兴计划实行全面扩产计划,在江西购置70亩商业用地自建厂房, 分2期投资规划；
第一期:30,000平米的现代化厂房将于2014年年底前投产,设计产能为30,000平米/月,主要针对10-100平米的小批量订单市场.新工厂建成后,将与深圳样板工厂遥相呼应,从样板研发,中小批量等全面配合客户需求；
第二期整体规划：建成3栋现代化厂房,面积70,000平米,产能60,000平米/月；
2009年：
公司成立4周年，隆重邀请PCB行业有影响力的负责人参加；
荣获宝安区”民营成长计划工程企业荣誉称号；
加入CPCA中国印制电路行业协会；
通过TS16949质量体系认证；
荣获“国家级高新技术企业”称号；
新增西安，广州办事处；
参加西安、香港、北京、武汉、印度孟买、成都展会，“迅捷兴”品牌的影响力进一步扩大；
2008年：
我司扩厂，2008年6月搬迁新厂房；厂房面积及产能为旧工厂的两倍；
先后赴成都、上海、香港参展圆满完成；
2007年：
我司被大同机械有限公司再次评为“2007年度优秀供应商”；
我司顺利通过第二个UL认证；
根据《深圳市高新技术企业认定和考核办法》经市局及各区科技局组织有关专家评审，我司荣获“深圳市高新技术企业”；
2006年：
我司被大同机械有限公司评为“2006年度优秀供应商”；
通过“ISO9001：2000”质量管理体系认证；
我司顺利通过第一个UL认证；
通过“RoHS” 管理体系认证；
2005年：
11月18日工厂正式开工；
4 迅捷兴企业文化
迅捷兴愿景：
成为世界级电路技术与解决方案的提供商
迅捷兴使命：
提供高品质的产品和服务，为电子行业的发展做贡献。
迅捷兴使命：
取之社会 用之社会
绿色经营 持续发展
追求创新 服务客户
迅捷兴核心价值观：
诚信互助合作共赢精诚服务持续发展
诚信互助---诚信是我们赢得客户最重要的资产。公司所有成员要以诚信为基础，公司在经营过程中所有行为都体现诚信，诚信是公司最珍贵的财富。在诚信的基础上，员工之间互相尊重，互相帮助，为实现共同的目标而奋斗；
合作共赢---公司与员工之间、公司与客户之间相互合作，追求共同的利益，实现员工、客户、企业和社会共赢；
精诚服务---为客户服务是我们存在的唯一理由，为客户创造价值是我们生存的基础，客户的认可是我们持续发展的动力
持续发展---积极进取，勇于开拓，持续创新，通过我们不断地努力，在诚信、互助、合作、共赢的基础上，不断超越自我，保证企业可持续发展；
5 迅捷兴工艺能力
工艺能力月产能：14000平米（多层板）
层数：2－42层
产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7 OZ）,软硬结合板, 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
原材料：
常规板材：FR4 ( 生益S1141)
高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
高TG板材：S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片
无卤素板材：生益S1155、S1165系列、
阻焊：太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
化学药水：安美特棕化药水（MS300）、罗门哈斯电镀药水（125T，EP1000）等
表面处理：喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指
技术参数:
最小线宽/间距：外层2.0/2.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.10mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环：4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚：7 OZ
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：26：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
功能测试：
绝缘电阻： 50 ohms( 常态 )
剥离强度： 1.4N/mm
热应力测试 ： 280 ℃, 20秒
阻焊硬度： ≥6H
电测电压： 10V-250V
翘曲度： ≤0.7%
