马鞍山PCB打样
图 马鞍山PCB打样
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一、马鞍山PCB概况
PCB的雏型是20世纪初利用"线路"（Circuit）观念应用于电话交换机系统，它是用金属箔切割成线路导体，将之黏着于两张石蜡纸中间制成；而真正意义上的PCB诞生于20世纪30年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有"电子产品之母"之称。
2013年国内PCB行业企业数量约1500家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域。长三角和珠三角两个地区的PCB产值占中国大陆总产值的90%左右；中西部地区PCB产能近年来也扩张较快。长三角、珠三角地区是国内电子科技产品较发达的地区，也是IT和PCB的发源地，在地域、人才、经济环境方面享有得天独厚的优势，目前处于产业升级阶段。PCB中低端产品逐步向内地其他地区转移，而高端产品和高附加值产品继续集中在长三角、珠三角地区。由于地理环境和行业分布影响，马鞍山PCB行业并不发达，PCB打样工厂很少，有需要PCB打样或者小批量的朋友可以选择京津地区或者PCB产业更发达的广州深圳地区。
二、马鞍山PCB打样详细参数
马鞍山PCB打样详细参数：
线路
1.最小线宽: 4mil （0.1mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好，线宽越大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑
2.最小线距: 4mil（0.1mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要。
3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
via过孔
1. 最小孔径:0.3mm(12mil)
2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm) 。
3. 过孔（VIA）到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil，最好大于8mil。
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
PAD焊盘
1. 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成
0.8，以防加工公差而导致难于插进。
2. 插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好。
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm，当然越大越好。
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
防焊
1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
字符
字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系。
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm。
拼版
1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大
小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm。
三、马鞍山PCB打样流程详解
马鞍山PCB打样制造流程：
单面板的流程：
单面PCB是只有一面有导电图形的印制板。一般采用酚醛纸基覆铜箔板制作，也常采用环氧纸基或环氧玻璃布覆铜板。
单面PCB主要用于民用电子产品，如：收音机、电视机、电子仪器仪表等。
单面板的印制图形比较简单，一般采用丝网漏印的方法转移图形，然后蚀刻出印制板，也有采用光化学法生产的。
双面板的生产流程：
双面PCB是两面都有导电图形的印制板。显然，双面板的面积比单面板大了一倍，适合用于比单面板更复杂的电路。
双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子
设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。
双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种，图形电镀一蚀刻法生产。
再有一个就是多层板的,无论是四层八层,还是更多的层数年,都是如下所列的资料相似:
多层板生产流程:
多层PCB是有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。
它实际上是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合)而成。它的层数通常都是偶数，并且包含最外侧的两层。从技术的角度来说可以做到近100层的PCB板，但目前计算机的主机板都是4～8层的结构。
多层印制板～般采用环氧玻璃布覆铜箔层压板。为了提高金属化孔的可靠性，应尽量选用耐高温的、基板尺寸稳定性好的、特别是厚度方向热膨胀系数较小的，且与铜镀层热膨胀系数基本匹配的新型材料。
制作多层印制板，先用铜箔蚀刻法做出内层导线图形，然后根据设计要求，把几张内层导线图形重叠，放在专用的多层压机内，经过热压、粘合工序，就制成了具有内层导电图形的覆铜箔的层压板，以后加工工序与双面孔金属化印制板的制造工序基本相同。
四、马鞍山PCB打样常见问题
问：什么是PCB电路板打样?
答：通俗一点，打样就是做样品；
一个PCB项目需要涉及很多东西，一个产品如果某一个环节出问题，很容易影响产品开发进度；PCB制版也一样，一般做一个项目，设计出的PCB会去样板厂做打样，做几块板做测试，如果测试通过，一切OK，那么以后可以找批量厂家直接大批量制造，价格会比样板厂低很多，样板厂打样主要突出快速。
问：PCB打样所需要的电路板材质都有哪些？
答：路板材质有FR-4、高频板材、铝基、厚铜箔、无卤素材料、聚四氟乙烯
问：发PCB打样，需要提供什么文件？打样周期一般需要多久？费用是怎么算的？
答：需要提供PCB或者GERBER，制版说明----几层板 材质 焊盘工艺 油墨颜色 是否有阻抗需要做匹配
一般7天左右，可以加急
