目录Table of Contents 
1 范围

2 规范性引用文件
3 术语和定义
4 终端产品PCB设计活动过程
5 系统分析
5.1 系统模块划分与系统互连设计
5.2 关键元器件的选型
5.3 物理实现关键技术分析
5.4 互连成本分析
5.4.1 不共面信号的互连方案成本分析
5.4.2 PCB 成本分析
5.4.3 柔性板成本分析

6 布局
6.1 创建网络表和板框
6.2 预布局
6.3 布局的基本原则
6.4 射频电路布局
6.4.1 模块布局
6.4.2 模块内布局
6.5 数模混合布局设计
6.5.1 数模混合设计的基本概念理解
6.5.2 电路种类区分
6.5.3 数模混合设计的布局规则
6.6 层设计与阻抗控制
6.6.1 层设计
6.6.2 阻抗控制
6.6.3 信号质量测试需求
6.6.4 热设计
6.7 DFM
6.7.1 拼板与辅助边连接设计
6.8 DFT设计
6.9 DFI设计 
6.9.1 AXI
6.9.2 AOI

7 布线
7.1 所有层布线都要遵循的原则
7.2 一般的DRC参数设置
7.2.1 VIA 设置
7.2.2 线宽和安全间距的设置
7.2.3 非金属化孔，接地孔和板边铜皮避让
7.3 RF 信号的布线
7.3.1 微带线结构完整性
7.3.2 带状线结构完整性
7.3.3 RF 信号布线一般原则
7.3.4 屏蔽罩
7.3.5 阻抗控制与阻抗突变点的布线
7.3.6 电源和滤波
7.3.7 接地
7.3.8 功放电路
7.4 数模混合布线设计
7.4.1 通用规则
7.4.2 平面层分割
7.4.3 电源处理
7.4.4 布线跨越相邻平面层分割间隙的方法
7.5 特殊单元电路的设计
7.5.1 频率源
7.5.2 城堡式器件
7.5.3 天线
7.5.4 I/Q 信号
7.5.5 音频电路

7.5.6 LNA电路

8 投板前需处理事项
8.1 层叠结构标注和阻抗控制说明
8.1.1 镭射钻孔材料相关特性
8.1.2 厂家常备芯板厚度系列
8.1.3 阻抗控制说明
8.2 X-OUT处理及报废光学点设置
8.2.1 什么是X-OUT
8.2.2 报废光学点设置
8.3 选择性化学镍金处理设计
8.3.1 选择性化学镍金表面处理
8.3.2 选择性化学镍金在设计文件中的表示方式
8.4 光绘文件选项设置

9 测试验证过程
9.1 终端产品测试分类
9.1.1 分析测试
9.1.2 综合测试
9.2 终端产品测试设计
 
10 附录一 EMC 设计和FPC设计
10.1 终端产品EMC 设计
10.1.1 一般性设计准则
10.1.2 特殊性设计准则
10.2 柔性板设计
10.2.1 柔性板的分类
10.2.2 柔性板在终端项目上的使用
10.2.3 柔性板材料
10.2.4 柔性板设计特点

11 附录二 封装设计
11.1 建库规范说明：
11.1.1 命名
11.1.2 丝印
11.1.3 阻焊
11.1.4 原点
11.1.5 角度
11.1.6 占地面积
11.1.7 禁布区
11.1.8 焊管脚排序
11.2 焊盘设计
11.2.1 焊盘设计总体说明
11.2.2 片式贴装器件回流焊盘设计
11.2.3 翼型引脚器件回流焊盘设计
11.2.4 J形引脚器件回流焊盘设计
11.2.5 SOT类器件回流焊盘兼容设计
11.2.6 BGA器件焊盘设计
11.2.7 城堡式焊端器件焊盘设计
11.2.8 半城堡式焊端器件
11.2.9 底部焊盘城堡式焊端器件
11.2.10 MLFB/BCC/LLP 器件焊盘设计
11.2.11 表面贴装屏蔽盒焊盘设计 

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