高速PCB基础理论及内存仿真技术

目录：

第一部分 信号完整性知识基础
第一章 高速数字电路概况
1.1 何为高速电路
1.2 高速带来的问题及设计流程剖析
1.3 相关的一些基本概念
第二章 传输线理论
2.1 分布式系统和集总电路
2.2 传输线的RLCG 模型和电报方程
2.3 传输线的特征阻抗
2.3.1 特性阻抗的本质
2.3.2 特征阻抗相关计算
2.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响
2.4 传输线电报方程及推导
2.5 趋肤效应和集束效应
2.6 信号的反射
2.6.1 反射机理和电报方程
2.6.2 反射导致信号的失真问题
2.6.2.1 过冲和下冲
2.6.2.2 振荡：
2.6.3 反射的抑制和匹配
2.6.3.1 串行匹配
2.6.3.1 并行匹配
2.6.3.3 差分线的匹配
2.6.3.4 多负载的匹配
第三章 串扰的分析
3.1 串扰的基本概念
3.2 前向串扰和后向串扰
3.3 后向串扰的反射
3.4 后向串扰的饱和
3.5 共模和差模电流对串扰的影响
3.6 连接器的串扰问题
3.7 串扰的具体计算
3.8 避免串扰的措施

第四章 EMI 抑制
4.1 EMI/EMC 的基本概念
4.2 EMI 的产生
4.2.1 电压瞬变
4.2.2 信号的回流
4.2.3 共模和差摸EMI
4.3 EMI 的控制
4.3.1 屏蔽
4.3.1.2 磁场屏蔽
4.3.1.3 电磁场屏蔽
4.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率
4.3.2 滤波
4.3.2.1 去耦电容
4.3.2.3 磁性元件
4.3.3 接地
4.4 PCB 设计中的EMI
4.4.1 传输线RLC 参数和EMI
4.4.2 叠层设计抑制EMI
4.4.3 电容和接地过孔对回流的作用
4.4.4 布局和走线规则
第五章 电源完整性理论基础
5.1 电源噪声的起因及危害
5.2 电源阻抗设计
5.3 同步开关噪声分析
5.3.1 芯片内部开关噪声
5.3.2 芯片外部开关噪声
5.3.3 等效电感衡量SSN
5.4 旁路电容的特性和应用
5.4.1 电容的频率特性
5.4.3 电容的介质和封装影响
5.4.3 电容并联特性及反谐振
5.4.4 如何选择电容
5.4.5 电容的摆放及Layout
第六章 系统时序
6.1 普通时序系统
6.1.1 时序参数的确定
6.1.2 时序约束条件

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