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CAM350 转入Gerber 和Dill 资料后如何对齐位置
答:用EDIT -> LAYERS-> ALIGN 命令。选取该命令后在认为不动层的某一PAD 上单点左键,再点右键确认该点,再在想要移动的层对应的点上单击左键,这时该点就会变白色,双击右键即可对齐。
删除很多东西时,不小心选取了不要删除的,这时是否需要取消重新选择 答:按CTRL+鼠标点击不需删除的部分,即可恢复。
在CAM350 中如何将指定的东西转换成自定义D 码
答:用Utilities -> DrawTo Custom 将图形自定义成D 码,然后用Utilities-> Draws To Flash -> Interactive 命令,选择Define BySelecting D-Code,点Pick from list 指定刚才自定义的D-CODE 号即可。
导入文件时,提示有未定义D 码如何处理
答:点NEXT UNDEFINED 就可以找到那个D 码,手动设置一下数值即可,直到NEXT UNDEFINED 不再显亮就算完成。
在CAM350 里面是否有自动加电镀边和阻流边的指令 答:加阻流块的命令与铺铜的指令是相同的。具体操作如下:菜单Add ->polygon 弹出polygon setting 对话框。如果你要自己画一个封闭的区域选Draw Border,已画好了一个封闭的区域则选Select Border。第二列选Vetor Fill;最后一列选Dcode;接下来按Edit,进入阻流块pattern 的编辑器对话框。选择一个Dcode,输入自己想要的x,y 间隔、偏移量等;最后要save 成一个pat文件,下次就不用再编辑了。
cam350 如何获得钻孔信息,如果蓝图里面没有标示,cam350 是否能读出孔 答:在Import Drill date 直接读出钻孔文件层就可以了。
在CAM350 中如何生成钻孔程序? 答:Tools -> Nc Editor-> Utilities -> Gerber to Drill
客户未提供钻孔文件时如何处理 答:可以用孔径孔位转成钻孔;还可以用线路PAD 转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时,或未给出孔数时(一般指导通孔),用以上方法比较好。先将线路上的所有PAD拷贝到一个空层,按孔径大小做Flash 后将多余的贴件PAD 删除后转成钻孔文件即可。
cam350下怎么自动输入drill的刀具大小? 答:Micro-----play(scripts)-------找到pad_drill.scr 脚本执行,在选择*.rep 文件时,选择相对应的rep 文件,即可自动读入刀具的大小。
cam350 中怎么检查重孔? 答:Analysis -> Check drill完全重叠的孔,可用输出后再调入的方法(输出时可自动删除重孔)。
把几块板merge 起来之后,如何在板与板之间加槽孔 答:在NC 模式下選定孔的大小,最后再用Add 命令加。
如何在CAM350 里面快速的加一个比原焊盘稍大或稍小的重叠孔 答:用Utilities ->Over/Under Size 命令。Template Layer 选择操作层,Target Layer 选择目标层,Enlarge 扩大,Reduce 缩小。填入所要扩大或缩小的数据,最后选择要操作的焊盘。
在CAM350 中如何做铣边 答:铣边的路径必须是一个封闭的路径。第一步:先把外框转化锣帶(同时先把刀具设好),第二步﹐选定怎样走,第三步,导出。Tools -> Nc Editor -> Utilities -> Gerber to Mill点击OK,再点击确定,出现Mill path properties 对话框,设定进刀速、走刀补偿,在Tool table 中设定铣刀大小。最后导出就可以了。
在CAM350 中做好铣边时,如何更改下刀位置 答:Tools -> Nc EDITOREdit -> Change -> Mill Path -> Plunge/Extract
怎样把CAM350 层文件复合成一个文件,再打开就一个文件 答:直接用Utilities ->Convert composite 或Composite to layer 。
在CAM350 中怎样把两款不同产品的Gerber 文件拼到一张图中?
答:a. File -> Merge,合并两pcb 文件。 b. 直接将需要拼到一层的两个Gerber 移动或者复制到同一层就行了。
在CAM350 中怎样选点
答:Tools -> Bed ofNails Editor,这是制作测试架的模块,在这之前先定义好层的属性,用Utilities >Netlist Extract 提取好网络,才能制作测试架。
当防焊与线路PAD 匹配大部分不符合制程能力时,如何处理 答:可将所有线路PAD 拷贝到一个空层,用此层和防焊层计较多余的线路PAD 删除,接着将此层整体放大0.2mm(整体放大或缩小:Utilities-->Over/Under),最后将防焊层的吃锡条或块(大铜皮上的)拷贝过去即可。用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较,以防多防焊或少防焊。
用cam350怎么计算铜箔面积 答:analysis---copper aere命令可以计算。
当资料有大面积铜箔覆盖,线路或PAD 与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时是否有快速修整线路或PAD 与铜皮的间距的方法。 答:先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的PAD 删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层),然后把第一层拷贝到一个空层,将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为:第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量,可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够,就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
注:用此方法做好线路后,一定要用命令将多个层面合成Utilities-->ConvertComposite 的一个复合层转换成一个层面,然后将此层和原稿用Anglysis-->CompareLayers 命令进行仔细核对。
用cam350 怎么算沉金的面积 答:沉金就是算阻焊层面积,镀金就是算线路层面积。CAM350 在Analysis 中的Copper Area 中可以算,把顶、底层打开,在对话框中选择compute with drill information即可。
CAM350 中如何弄倒角
答:Edit -> Line change-> Chamfer(Fillet 圆角),再设置一下角度就可以了。
在CAM350 中如何添加文字 答:Add -> Text ,添加文字时要指定圆形d 码,直接选择一个round D 码,不要太大。也可以在CAM350 中按A 呼出光圈表,选择或自定义圆型D 码!
如何在CAM350 里面添加汉字 答:a.cam350 不支持中文,你可在autocad 中加好再导入cam350 中。AutoCAD中可以转出DXF 和HPGL文件,DXF 虽然在CAM350 中装入会变形,不过如果你在装入时选好字体,也是可以的。而转成HPGL,再填充也可以。 b.用PROTEL 加完字再导出GER 文件。 c.用UCAM 转入。
CAM350 中是否可以添加英文、数字和汉字,用CAD 转过来的好像线变形了,是否有办法让字体不变形 答:可以在cam350 中加英文和数字,用add -> text 命令。如果是cad 文件的字体,你可以在cad 软件中把cad 的字体打散,用填充命令填充一下就可以了。
如何将各种图案LOGO 加入到PCB 的丝印层中,要用到什么工具软件 答:如果你的Logo 已经是Gerber 文件,可以直接读入CAM350,然后复制到丝印层就行了;如果是BMP 文件可以用先BMP2PCB 软件,然后再用Protel 读入转成Gerber 就成了;如果是AutoCAD 格式的文件,可以用AutoCAD 转成DXF 格式再用CAM350读入就行了。
在V2001 里设定负片很容易,而且画出的线可设定看不到,可在Cam350里面是不是一定要做一个复合层才行,还是直接建一个新层设定为负层 答:可以先画好,再Tables ->Composites 设定成复合层。
怎样在CAM350 V8.0 中输出负片,比如LAYER1 是线路,LAYER2 是档油PAD,想在CAM 中把这两层合在一起出一张负片菲林,怎样才能把它们两层叠加在一起 答:在cam350中建立一个复合层Table -> Composites ---add,输入叠加层并指定属性即可
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自定义数量数量需为50的倍数,且大于10㎡
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CAM350 转入Gerber 和Dill 资料后如何对齐位置
答:用EDIT -> LAYERS-> ALIGN 命令。选取该命令后在认为不动层的某一PAD 上单点左键,再点右键确认该点,再在想要移动的层对应的点上单击左键,这时该点就会变白色,双击右键即可对齐。
删除很多东西时,不小心选取了不要删除的,这时是否需要取消重新选择
答:按CTRL+鼠标点击不需删除的部分,即可恢复。
在CAM350 中如何将指定的东西转换成自定义D 码
答:用Utilities -> DrawTo Custom 将图形自定义成D 码,然后用Utilities-> Draws To Flash -> Interactive 命令,选择Define BySelecting D-Code,点Pick from list 指定刚才自定义的D-CODE 号即可。
导入文件时,提示有未定义D 码如何处理
答:点NEXT UNDEFINED 就可以找到那个D 码,手动设置一下数值即可,直到NEXT UNDEFINED 不再显亮就算完成。
在CAM350 里面是否有自动加电镀边和阻流边的指令
答:加阻流块的命令与铺铜的指令是相同的。具体操作如下:菜单Add ->polygon 弹出polygon setting 对话框。如果你要自己画一个封闭的区域选Draw Border,已画好了一个封闭的区域则选Select Border。第二列选Vetor Fill;最后一列选Dcode;接下来按Edit,进入阻流块pattern 的编辑器对话框。选择一个Dcode,输入自己想要的x,y 间隔、偏移量等;最后要save 成一个pat文件,下次就不用再编辑了。
cam350 如何获得钻孔信息,如果蓝图里面没有标示,cam350 是否能读出孔
答:在Import Drill date 直接读出钻孔文件层就可以了。
在CAM350 中如何生成钻孔程序?
答:Tools -> Nc Editor-> Utilities -> Gerber to Drill
客户未提供钻孔文件时如何处理
答:可以用孔径孔位转成钻孔;还可以用线路PAD 转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时,或未给出孔数时(一般指导通孔),用以上方法比较好。先将线路上的所有PAD拷贝到一个空层,按孔径大小做Flash 后将多余的贴件PAD 删除后转成钻孔文件即可。
cam350下怎么自动输入drill的刀具大小?
答:Micro-----play(scripts)-------找到pad_drill.scr 脚本执行,在选择*.rep 文件时,选择相对应的rep 文件,即可自动读入刀具的大小。
cam350 中怎么检查重孔?
答:Analysis -> Check drill完全重叠的孔,可用输出后再调入的方法(输出时可自动删除重孔)。
把几块板merge 起来之后,如何在板与板之间加槽孔
答:在NC 模式下選定孔的大小,最后再用Add 命令加。
如何在CAM350 里面快速的加一个比原焊盘稍大或稍小的重叠孔
答:用Utilities ->Over/Under Size 命令。Template Layer 选择操作层,Target Layer 选择目标层,Enlarge 扩大,Reduce 缩小。填入所要扩大或缩小的数据,最后选择要操作的焊盘。
在CAM350 中如何做铣边
答:铣边的路径必须是一个封闭的路径。第一步:先把外框转化锣帶(同时先把刀具设好),第二步﹐选定怎样走,第三步,导出。Tools -> Nc Editor -> Utilities -> Gerber to Mill点击OK,再点击确定,出现Mill path properties 对话框,设定进刀速、走刀补偿,在Tool table 中设定铣刀大小。最后导出就可以了。
在CAM350 中做好铣边时,如何更改下刀位置
答:Tools -> Nc EDITOREdit -> Change -> Mill Path -> Plunge/Extract
怎样把CAM350 层文件复合成一个文件,再打开就一个文件
答:直接用Utilities ->Convert composite 或Composite to layer 。
在CAM350 中怎样把两款不同产品的Gerber 文件拼到一张图中?
答:a. File -> Merge,合并两pcb 文件。
b. 直接将需要拼到一层的两个Gerber 移动或者复制到同一层就行了。
在CAM350 中怎样选点
答:Tools -> Bed ofNails Editor,这是制作测试架的模块,在这之前先定义好层的属性,用Utilities >Netlist Extract 提取好网络,才能制作测试架。
当防焊与线路PAD 匹配大部分不符合制程能力时,如何处理
答:可将所有线路PAD 拷贝到一个空层,用此层和防焊层计较多余的线路PAD 删除,接着将此层整体放大0.2mm(整体放大或缩小:Utilities-->Over/Under),最后将防焊层的吃锡条或块(大铜皮上的)拷贝过去即可。用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较,以防多防焊或少防焊。
用cam350怎么计算铜箔面积
答:analysis---copper aere命令可以计算。
当资料有大面积铜箔覆盖,线路或PAD 与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时是否有快速修整线路或PAD 与铜皮的间距的方法。
答:先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的PAD 删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层),然后把第一层拷贝到一个空层,将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为:第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量,可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够,就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
注:用此方法做好线路后,一定要用命令将多个层面合成Utilities-->ConvertComposite 的一个复合层转换成一个层面,然后将此层和原稿用Anglysis-->CompareLayers 命令进行仔细核对。
用cam350 怎么算沉金的面积
答:沉金就是算阻焊层面积,镀金就是算线路层面积。CAM350 在Analysis 中的Copper Area 中可以算,把顶、底层打开,在对话框中选择compute with drill information即可。
CAM350 中如何弄倒角
答:Edit -> Line change-> Chamfer(Fillet 圆角),再设置一下角度就可以了。
在CAM350 中如何添加文字
答:Add -> Text ,添加文字时要指定圆形d 码,直接选择一个round D 码,不要太大。也可以在CAM350 中按A 呼出光圈表,选择或自定义圆型D 码!
如何在CAM350 里面添加汉字
答:a.cam350 不支持中文,你可在autocad 中加好再导入cam350 中。AutoCAD中可以转出DXF 和HPGL文件,DXF 虽然在CAM350 中装入会变形,不过如果你在装入时选好字体,也是可以的。而转成HPGL,再填充也可以。
b.用PROTEL 加完字再导出GER 文件。
c.用UCAM 转入。
CAM350 中是否可以添加英文、数字和汉字,用CAD 转过来的好像线变形了,是否有办法让字体不变形
答:可以在cam350 中加英文和数字,用add -> text 命令。如果是cad 文件的字体,你可以在cad 软件中把cad 的字体打散,用填充命令填充一下就可以了。
如何将各种图案LOGO 加入到PCB 的丝印层中,要用到什么工具软件
答:如果你的Logo 已经是Gerber 文件,可以直接读入CAM350,然后复制到丝印层就行了;如果是BMP 文件可以用先BMP2PCB 软件,然后再用Protel 读入转成Gerber 就成了;如果是AutoCAD 格式的文件,可以用AutoCAD 转成DXF 格式再用CAM350读入就行了。
在V2001 里设定负片很容易,而且画出的线可设定看不到,可在Cam350里面是不是一定要做一个复合层才行,还是直接建一个新层设定为负层
答:可以先画好,再Tables ->Composites 设定成复合层。
怎样在CAM350 V8.0 中输出负片,比如LAYER1 是线路,LAYER2 是档油PAD,想在CAM 中把这两层合在一起出一张负片菲林,怎样才能把它们两层叠加在一起
答:在cam350中建立一个复合层Table -> Composites ---add,输入叠加层并指定属性即可
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