PCB板层数计算我们通常以线路层数作为该板的层数，由于芯板板材在PCB成本中占比非常高，行业里通常把芯板的张数与层数关联。比如，4层板用1张芯板，6层板用2张芯板….N层板所用芯板数为：N/2-1，但存在特殊情况，会在叠层结构增加1张没有线路层的芯板，这就是行业里所说的假层板。那么，到底什么是假8层板呢？

首先，请看下图。

如图，可以较直观地看到，假8层板，其实只有6层线路，本质上说，也是6层板，但在L3/L4之间的介质层，会明显要比普通6层板要厚。

为什么呢？

——请再看下图。

在正常情况下，layout工程师会根据原则，将6层板的信号层设计为不相邻，但有的时候，出于某种目的，会突破这一原则。当突破这一原则时（如右图），就需要考虑到L3与L4层信号线的干扰问题。

这时，就对L3/L4之间的介质层厚度提出了要求——正常情况下，介质层厚度越厚，L3/L4层之间的信号干扰就越弱。

当然，介质层是不能无限加厚的，因此，通常会控制介质层厚度的下限。

而关于介质层的厚度，正常情况下，是由PP片的厚度所决定的（参看下图）。

如图，可以看出，决定介质层厚度的PP片，并不会太厚，而目前行业常规所用的PP片中，7628最厚，约为0.2mm。

另外，受材料与工艺所限，PP片在压合过程中，通常不能连叠超过3张，也就是说，假如介质层完全由PP片制成，那么，介质层最厚只能做到0.6mm左右。一旦超过0.6mm，单采用PP片，PCB代工厂是无法制作出所需厚度的介质层的。

这时，有的PCB代工厂就会用蚀刻掉两面铜箔的一张芯板，替代掉一部分PP片，从而使介质层达到客户所需的厚度（参看下图）。

因此种工艺，实际上等于把8层板的中间两层线路层去掉，并与8层板的生产工艺非常类似。所以，行业内，把这种类型的6层板，也叫做假8层板。