电子元器件在PCB板上的合理安裝，优质的布局是减少焊接缺点的极重要一环。电子元器件合理布局时，应尽可能避开挠度值非常大的地区和高内应力区，遍布应尽量匀称，尤其是对热导率比较大的电子元器件，应尽量减少选用过大容量的PCB，以避免涨缩。合理布局设计方案欠佳将同时危害PCB的可贸易性和稳定性。

大部分设计人员为了电路板空间最大的利用率，会将元器件放置在尽可能靠近边缘的位置。此做法会给生产制造以及PCBA组装带来很大的难度。甚至还会导致无法焊接组装。

一、元器件靠板边布局的危害

1、成型板边铣板

元器件放置太靠近板边，在成型铣板时会铣掉元器件的焊盘。一般板厚焊盘距边缘的距离需大于0.2mm以上，否则板边器件的焊盘被铣掉了后面组装无法焊接元器件。

2、成型板边V-CUT

如果板边是拼版V-CUT的，元器件离板边还需更远一些，因为V-CUT刀从板中间过刀一般元器件离V-CUT的板边要在0.4mm以上。否则V-CUT刀会伤到焊盘，导致元器件无法焊接。

3、元器件干涉设备

设计时元器件布局太靠近板边缘，在组装元器件时可能会干扰自动组装设备的运行，例如波峰焊或回流焊机器设备。

4、设备撞坏元器件

元器件越靠近板边，元器件对组装设备的潜在干扰就越大。比如大型电解电容器之类的元器件，因电解电容元器件比较高，这类元器件应比其他元器件更远离电路板边缘放置。

5、分板损坏元器件

在产品组装完成以后，拼版的产品需进行脱板分离。在分离时，过于靠近边缘的元器件可能会损坏，这种损坏可能是间歇性的，很难发现和调试。

二、板边器件被撞坏的真实案例

板边元器件距离不够问题

问题描述：某产品在SMT贴片时发现LED灯距离板边较近，生产中很容易被撞件。

问题影响：生产运输，以及DIP工序过轨道时会发生把LED灯撞坏的情况，影响产品的功能。

问题延申：需要改板，将LED向板内移动，同时还会涉及到结构导光柱的改动，对项目开发周期造成严重延迟。

三、华秋DFM帮助用户解决器件距板边的风险

华秋DFM组装分析检查，根据元器件的类型距板边的参数定义检查规则。针对板边的元器件布局有专属检查项，高器件到板边、矮器件到板边、器件到机器的导轨边的检查项，足可以满足设计需求对器件距板边的安全距离评估。

PCB图纸设计完成后使用华秋DFM做可组装性检查，可避免板边的元器件损坏以及板边的器件在组装生产过程中影响生产设备的运行。

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