mark点也称光学点、基准点，是电路板元器件组装中PCBA应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。因此在设计时需要设计好mark点，以及mark点在板内的位置。通常拼版方案加工艺边，mark点就设计在工艺边上。

一、Mark点设计

1、mark布局的位置

1） 单板mark点：在我们设计PCB时，贴片的一面需要添加mark点，如果双面贴片两面都要加mark点。Mark点加在四个角，位置需不对称防呆使用，如果板空间小可以加三个，如果实在加不下只少要在对角加两个mark点。

2） 拼版mark点：凡是拼版的都需要加mark点，拼版加工艺边的mark点加在工艺边上面。位置加在工艺边的四个角，位置需不对称用一个mark点偏位防呆。如果拼版不加工艺边需在板内添加mark点，当单片板内没有加mark点时，需在连拼板内空白处添加mark点，至少三个。

3） 器件mark点：为了提高贴装某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封装，需要针对封装单独添加mark点，位置在元器件的对角处添加两个。

2、Mark设计规范

1） 形状尺寸：mark点的形状有圆形的也有方形的，mark的尺寸一般为1.0mm,阻焊开窗为2.0mm，由于阻焊油墨会反光影响mark点识别，因此阻焊开窗要大于线路PAD0.5mm以上。当空间小的情况下，阻焊开窗可以设计为1.5mm，但是线路的PAD必须大于1.0mm。

2） 边缘距离：mark的距板边的安全距离，一般需大于3.5mm，因为过贴片机时导轨可能会挡住mark点。如果mark点在工艺边上可以向板内偏移，板内的mark点离板边的距离尽量大于3.5mm以上。

3） 空旷区域：mark点的周围尽量不要走线、摆放元器件，因为会影响mark点识别。Mark点距周围的焊盘、铣空位,也会影响SMT贴片设备识别的精确度，Mark点周围空旷区域需预留3mm以上。

二、SMT使用Mark点

1、Mark点使用原理

机器在贴装过程中会出现移位的现象，mark点定位正好解决了这一问题。在贴装元件时，MARK点定位可作为基准定位参考，装有MARK点定位功能的贴装设备能更好的确定元件的贴装位置，也能更好保证贴片精度。

2、无mark点贴片办法

在没有mark点自动贴片的情况下，只能选取某个贴片焊盘作为mark点使用，用胶带把钢网贴起来，做MARK使用。如果实在不行可以做载具，MARK加在载具上。没有mark点可以想办法贴片，但是贴片的精度不是很好。

三、无MARK点不良的真实案例

无mark点识别错误导致元器件乱贴。

问题描述：无MARK点，生产出现识别错MARK点，导致元件乱贴现象。

问题影响：乱贴造成许多元器件丢失，影响产品的研发进度；浪费研发成本与制造组装的生产成本。

问题延伸：因没有mark点导致乱贴元器件，错误的元器件贴在板子上面，造成的问题可能是产品无法试用，需重新生产板子重新采购元器件组装贴元器件。

四、华秋DFM解决板子mark点方案

华秋DFM检测设计文件是否漏设计mark点，如果没有设计mark点，检测项会提示mark点用于贴片机对位的基准点，可校正坐标，并精准的定位到PCB板上对应元器件位置。

华秋DFM检测设计文件的mark点设计是否存在异常，检查项有mark点开窗大小、mark点到边缘的安全距离、mark点周边的物体是否影响mark点的识别，mark点的检查项能够满足设计检查的需求。

使用华秋DFM检查mark点，避免因没有设计mark点或者mark点设计不规范，造成产品研发的损失。在设计前使用华秋DFM软件检查设计文件，可提升研发成本及生产周期。

华秋DFM软件下载地址（复制到电脑浏览器打开）：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_bzzx_wz.zip

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