电子产品的设计是从画原理图到PCB布局布线,经常会由于工作经验这方面知识缺乏,而出现各种错误,阻碍我们后续工作的进行,严重时导致做出来的电路板根本不能用。所以我们要尽量提高这方面的知识,避免各种错误的出现。

本文为大家介绍PCB画板时常见的钻孔问题，避免后续踩同样的坑。钻孔分为三类，通孔、盲孔、埋孔。通孔有插件孔（PTH）、螺丝定位孔（NPTH）,盲、埋孔和通孔的过孔（VIA)都是起到多层电气导通作用的。不管是那种孔，孔缺失的问题带来的后果是直接导致整批产品不能使用。因此钻孔设计的正确性尤为重要。

问题1：Altium设计的文件槽孔放错层

问题描述：槽孔漏做，产品无法使用。

原因分析：设计工程师制作封装时漏做了USB器件的槽，在画板时发现此问题不去修改封装，直接在孔符图层画槽。理论上此操作没有多大问题，但是在制造过程中打孔只是用钻孔层，因此容易忽略其他层存在槽孔，导致此槽孔漏做打孔，产品无法使用（如下图）。

如何避坑：PCB设计文件各层都有各层的作用，钻孔、槽孔必须放置在钻孔层，不能认为设计有就能制造。

问题2：Altium设计的文件过孔0D码

问题描述：漏过孔开路，不导电。

原因分析：图1中设计文件存在漏孔，在进行DFM可制造性检查时，提示漏孔。经过漏孔的问题原因排查，在Altium软件里面查看孔径大小漏孔的过孔孔径为0，导致设计文件无孔；图2漏孔的原因为设计工程师打孔时误操作，如果对于此漏孔的问题不进行排查，很难发现设计文件存在漏孔，漏过孔直接影响电气无法导通，设计的产品无法使用。

如何避坑：电路图设计完成后必须进行DFM可制造性检测，设计时漏过孔制造生产无法发现，在制造前进行DFM可制造性检测可避免此问题发生。

图1：设计文件漏孔

图2：Altium孔径为0

问题3：PADS设计的文件过孔输不出来

问题描述：漏过孔开路，不导电。

原因分析：图1使用DFM可制造性检测时，提示有许多漏孔，经过排查漏孔问题的原因，在PADS里面其中一组过孔设计为半导通孔，导致设计文件没有输出半导通孔，导致漏孔；图2双面板不存在有半导通孔，工程师在设计时误操作把过孔设置为半导通孔，输出钻孔时漏输出半导通孔，导致漏孔。

如何避坑：此种误操作不易发现，在设计完成后需进行DFM可制造性分析检查，在制造前发现问题避免漏孔的问题发生。

图1：设计文件漏孔

图2：PADS软件双面板过孔为半导通孔

问题4：Allegro的Gerber文件漏槽

问题描述：HDMI器件漏引脚孔，无法插件。

原因分析：图1在使用DFM可制造性检查时提示漏孔，经过排查漏孔问题的原因，输出的Gerber文件少槽孔层，导致漏槽孔层的原因是输出钻孔了，没有继续输出槽孔层导致漏槽孔；图2类似HDMI器件的引脚漏槽孔则器件引脚无法插入，此引脚一般都有地网络，如果多层板成品补钻槽的话会导致地网络开路。

如何避坑：此问题漏槽对于新手来说容易忘记输出槽孔层，因此在制版前必须使用DFM做可制造性检查，避免发生漏槽孔的问题。

图1：漏槽孔

图2：输出ROU层

PCB电路板设计的孔非常重要，走线需要打过孔、结构需要打定位孔、DIP器件需要打插件孔，如设计漏孔则设计失败。

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