本教程由比思电子有限公司编写，本教程描述了PADS Layout 的绝大部分功能和特点，以及使用的各个过程。

　　这些功能包括：

　　· 基本操作

　　· 建立元件（Component）

　　· 建立板子边框线（Board outline）

　　· 输入网表（Netlist）

　　· 设置设计规则（Design Rule）

　　· 元件的布局（Placement）

　　· 手工和交互的布线

　　· 全自动布线器接口（PADS Router）

　　· 覆铜（Copper Pour）

　　· 建立分隔/混合平面层（Split/mixed Plane）

　　· Microsoft的目标连接与嵌入（OLE）（Object Linking Embedding）

　　· 可选择的装配选件（Assembly options）

　　· 设计规则检查（Design Rule Check）

　　· 反向标注（Back Annotation）

　　· 绘图输出（Plot Output）

　　使用本教程后，你可以学到印制电路板设计和制造的许多基本知识。

　　教程目录：

　　第一节 – 图形用户界面（GUI）

　　第二节– 建立元件（Part）

　　第三节– 设计准备（Design Preparation）

　　第四节– 输入设计数据

　　第五节– 定义设计规则（Defining Design Rules）

　　第六节– 元件的布局（Placement）

　　第七节– 元件布局（Component Placement）操作

　　第八节 – ECO（Engineening Change Order）工程更改

　　第九节– 布线编辑（Route Editing）

　　第十节– 布线器PADS Router和SPECCTRA接口

　　第十一节– 增加测试点

　　第十二节– 定义分隔平面层（Split Planes）

　　第十三节– 覆铜（Copper Pouring）

　　第十四节– 射频（RF）设计模块

　　第十五节– 自动尺寸标注（Automated Dimensioning）工具

　　第十六节– 添加中英文文本（Add Text）

　　第十七节– 设计验证（Verify Design）

　　第十八节– 目标连接与嵌入（OLE）

　　第十九节– 不同的装配版本输出（Assembly Variances）

　　第二十节– 输出报告（Reports）

　　第二十一节– 计算机辅助制造（CAM）

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