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PCB板覆铜设计

2012/08/11

秩名

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进行印刷线路板的线路设计时，设计师基本上都会遇到大面积铺通的问题。印刷线路板上的大面积敷铜常用的有两种。一

种是大铜皮，一种是网格铜。其作用也各不相同：一种用于散热，一种用于屏蔽减少干扰（可能还有一些别的方面的作用）。

那到底是覆大铜皮，还是覆铜网格呢？这要根据板子的具体的设计情况来定。但是基于制板方面的因素考虑的话，如果在

性能方面不是特别需要覆网格铜时建议设计者最好覆大铜皮。因为网格铜上会有一些小的间隙，这些小间隙会在制作PCB板

的过程中，在蚀刻工艺期间对PCB板的品质造成一定的影响，因次，在制作PCB时，在工程资料处理环节，一般都会将小的间

隙去掉。但遗憾的是现有的CAM软件基本上不能100%的处理掉这些小间隙，这就需要工程师手工去操作，从而大大的增加了

工作量，降低了效率，延长了PCB板的制程时间。所以，设计者在设计时如果能将后续影响制板速度的一些因素考虑进去，那

么PCB的制程、设计者的研发周期都将会得到优化。

PCB板覆铜设计

板子尺寸：

层数：

厚度：

数量：

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