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双面板工艺流程及图解

2012/09/24

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双面板工艺流程如下：
切板→ 钻孔 → 外层线路→ 阻焊 → 字符→ 表面处理→ 成型→ 终捡

切板

             为下游工序切出需要尺寸的pcb基材

    2. 钻孔
       通过钻孔将不同的层与层之间连接起来


3. 外层工序
   1）孔金属化
         在以钻通孔的孔壁表面形成导通性的金属铜覆盖

   2）图形转移
         形成有线路图形覆盖的线路转移






     3) 电镀铜
          增加外层线路和通孔孔壁的铜厚,提高导电性和可靠性


      4）蚀刻和退膜
            最终形成外层线路图形

       4.阻焊工序
          为防止外部环境侵害和利于装配,在外层线路完成后的PCB表面建立一层保护隔离层
           阻焊工序设备



5.元件符号印刷

6. 表面处理工序
为防止外部环境侵害和利于装配,在阻焊路完成后的PCB裸露线路表面建立一层导通性的惰性隔离层.
热风整平

7. 成型工序:将PCB的拼板尺寸通过成型工序达到PCB的设计尺寸和几何形状

    V-形槽: 根据规格要求在PCB表面形成V形槽和标



   8. 终检
       为确保出货的PCB成品的品质，为特别产品和样品提供电测试性能检测

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