摘要：为了解决高速多层PCB的电源完整性问题，缩短其开发周期，提高其工作性能，以ARM11核心系统为例，提出利用CadencePI对PCB进行电源完整性分析的方法。通过对电源系统目标阻抗分析，确定去耦电容的数值，数量以及布局；对电源平面进行直流压降和电流密度分析，改善PCB设计，优化系统的电源完整性。利用动态电子负载搭建的测试平台，对电源仿真分析后制作的PCB进行测试，系统电源完整性较好，表明分析的结果是有效的。

随着现代高速信号的速率越来越快，信号边缘越来越陡，芯片的供电电压的进一步降低，时钟频率和数据读取速率的增加要求消耗更多的电能，在进行电子系统信号完整性分析研究的同时，如何提供稳定可靠的电源给电子系统也已成为重点研究方向之一。电源完整性工程的分析方法和实践目前还处在不断探索的阶段，利用仿真技术，在满足加工制造与测试条件的总体方案和设计准则下，在产品设计早期尽可能地解决电源完整性问题，能最大限度地降低产品成本，缩短研发周期。目前，一些EDA工具提供相应的电源完整性(Power Integrity，PI)仿真分析功能，其中Allegro提供良好的交互工作接口，和它前端产品Cadence、Orcad、Capture紧密结合，为当前高速、高密度、多层的复杂PCB设计提供了最完美解决方案。文中采用Allegro中的组件Cadence PI对ARM11核心系统进行了电源完整性分析，并对PCB板进行电源完整性的测试，验证仿真分析的结果。

1 电源完整性理论分析

1.1 电源分配系统的概念

在电子系统中，电源子系统的作用是为所有器件提供稳定的电压参考和足够的驱动电流，因此，电源电路和功能电路之间应该是低阻抗的电源连接和接地连接。一个理想的电源系统，其阻抗为0，在平面任何一点的电位都是恒定的，但实际电源系统具有复杂的寄生电容和电感，而且供电芯片所提供的供电电压也非理想的恒定值。

电源分配系统(Power Distribution System，PDS)由目标阻抗，电压调节模块(Voltage Regulator Module，VPM)，电源/地平面、去耦电容与高频陶瓷电容组成。

电源完整性问题是指高速系统中的电源分配网络在不同频率下，有不同的输入阻抗，导致电源/地平面上存在由噪声电流△I和瞬态负载电流△I’引起的电压抖动△V。这个电压波动，一方面影响平面为数字信号提供稳定的电压参考，另一方面会使提供的电源电压抖动，影响器件工作性能。当平面电压波动超出器件的容忍范围时，会造成系统不能正常工作。电源分配系统设计的关键是目标阻抗Z，其定义如式(1)：

式中，Vdd为芯片电源电压，ripple为系统允许的电压波动，△Imax为负载芯片的最大瞬态电流变化量。电源系统的目的在于能够在有限的反应时间内，以恒定的电压值提供足够的驱动电流，因此需要有足够低的电源阻抗。

1.2 解决电源完整性的方法

电压调节模块，电源/地平面、去耦电容与高频陶瓷电容在不同频率范围内对电源分配系统的阻抗起决定性作用。在1KHz到几Hz低频段，电压调节调整输出电流以调节负载电压;几MHZ到几百MHZ中频段，电源噪声主要是由去耦电容和PCB的电源/地平面对来滤波;在1 GHz以上高频部分，电源噪声主要是由PCB的电源/地平面对和芯片内部的高频电容来滤波。在做电源完整性仿真的时候，真正有意义的频段主要是在几MHZ到几百MHZ这个频段。目前解决电源完整性问题的途径主要有以下两个方面：

一是优化PCB的叠层设计和布局布线。在高速PCB设计中通常采用整块铜层作为电源/地平面，尽可能减小输入阻抗。电源和地平面可以看作是一个平面电容，特别是在低中频阶段，等效串联电阻，等效串联电感很小，具有良好的去耦滤波特性。综合前期信号完整性所做阻抗匹配和目前的生产标准，合理的设置层间间距，选择合适的板间电容值，可以很好的改善高速设计的电源完整性。电源和地平面的电容值可以估计为式(2)：

式中，εo=8.854 pF;εr=4.5(FR-4材料标定值);A为电源层铺铜面积(m2);d为铺铜电源层之间的间隔(m)。根据仿真结果可知，较小平面电容C拥有更高的阻抗响应曲线和更高的谐振频率。

二是布置去耦电容。这是目前最有效的解决电源完整性问题的途径。在高频系统中，电源分配系统中的寄生电感不能忽略，它直接导致电源分配系统的阻抗增加。由于电容与电感在频域具有相反特性，因此可以采用添加电容的方法来减小由于电感导致的阻抗增加。同时，电容具有储能效应，能以极快的速度响应变化的电流需求，所以它能有效改善局部区域内电源的瞬态反应能力。如何选择合适容值的电容、以及确定电容恰当的摆放位置，使电源分配系统阻抗在PCB系统的整个工作频率范围内都小于目标阻抗成为解决电源完整性问题的关键。借助Cadence PI可以快速地确定去耦电容的容值、数量和摆放位置，提高开发效率。

2 电源完整性仿真

2.1 ARM11核心系统

文中以Cadence PI为仿真工具，对ARM11核心系统进行电源完整性分析，本文中的ARM11核心系统采用S3C6410芯片。S3C6410是一款ARM11体系架构，FBGA封装，需要多电源工作的芯片。本文中该芯片有2个工作电压：核心供电电源1.2 V，有26个电源引脚(10个核心电源引脚，16个逻辑电源引脚);输入/输出接口供电电源3.3 V，有30个I/O电源引脚。芯片内部的工作频率是667 MHz，外部存储器输入/输出接口工作频率是266 MHz。ARM11核心系统采用8层层叠结构，在信号仿真阻抗匹配和生产标准的前提下，设定层间间距。本文利用Cadence PI对ARM11核心电压电源网络VDD_ARM进行电源完整性仿真。

由S3C6410芯片数据手册可知，核心电流消耗是200 mA，加上100%的容限，系统允许的电压波动值取4%，核心电压1.2V，根据式(1)，在仿真中设定目标阻抗为0.12 Ω。

2.2 电源完整性仿真

2.2.1 单节点仿真，分析验证并优化电容选择

在单节点仿真中，忽略电源系统中各元件实际的物理连接，假设电源调压模块VRM、仿真激励源、电流源和所有电容都并联在一起，单结点仿真可以得到维持目标阻抗所需要的电容。 

2.2.2 多节点仿真，放置去耦电容优化布局

由于单节点仿真没有考虑去耦电容的布局，为了获得更精确的结果，考虑噪声源和去耦电容的放置位置，在全频率范围内进行多节点仿真。在多节点仿真时，Cadence PI根据用户定义将电源平面分隔成多个网格，并对每一个网格进行建模，然后将放置的去耦电容、电压调节模块VRM和噪声源与具体的网格点连接起来，产生每一个节点的频率-阻抗仿真波形。

为获得较高的精确度，网格尺寸大小必须大于系统最高频率对应波长的1/10。  

2.2.3 电源平面静态IR-Drop直流压降分析

芯片要正常工作需将供电电压限定在允许的波动范围之内。电源波动是由DC损耗和AC噪声两部分造成的，直流压降DC IR-Drop是产生DC损耗的主要原因。静态IR-Drop直流压降主要与金属连线的宽度及所用层、该路径所流过的电流大小、过孔的个数和位置有关。在Cadence PI中设置电源供给管脚和灌电流后，对布局布线完成后的ARM11核心供电电压网络VDD_ARM进行直流压降分析，当ARM11核心系统工作频率为667 MHz时，其1.2 V的直流电压的允许波动幅度为+/-0.05 V。Cadence PI仿真软件计算出VDD_ARM网络电压梯度，其中Drop的最大值为0.013 V，小于允许波动的幅度为+/-0.05 V，完全满足S3C6410工作电压要求，可以保证系统工作的稳定性。

2.2.4 电源平面电流密度分析

当电源平面上过孔过多或者分布不合理时，会出现电流流过狭窄区域，从而造成该区域电流密度过大。电源平面上最大的电流密度区域称之为热点，热点有可能会导致严重的热稳定性问题，因此要合理地设计过孔，使板的电流密度分布均匀，避免在关键芯片和高速走线附近出现热点。 

3、 PCB电源完整性测试

在第1版PCB中，没有利用Cadence PI分析，只是根据经验放置了一些去耦电容。在调试时，发现高速数字信号的波形不好，有时会有误码。在第2版中，通过Cadence PI进行分析，对去耦电容的数值数量和位置，部分原件的布局布线进行了调整。 

开关电源1.2 V为电源平面提供0_2～0.8A左右的输出电流，动态负载在恒压的情况下，输出阻抗周期变化，电流幅度可完成同周期的0.2～0.8 A的跳变。从数据可看出经过Cadence PI分析后生产的第2版PCB的电源完整性得到较大幅度的改善。  

4 、结论

经过Cadence PI的仿真分析后，制作出ARM11核心系统PCB板，通过电路实际测量，发现各电源分配系统均能很好工作，与仿真结果基本一致。随着系统频率高速增加，电源分配系统复杂化，工程生产成本和周期的严格控制，在设计电子系统时，于系统层面进行电源完整性仿真分析、模拟真实系统的行为，对提高设计效率、减少设计误差很有必要。