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做好一个设计,作为设计者最先要做的就是有个大致的整体布局,那样才能做出具体的设计方案。同样的pcb设计也是如此,想要使pcb板达到自己想要的样子,整体布局、元器件的摆放位置是首要考虑的,他们对pcb板的设计有着关键作用,他们直接影响到整个印刷电路板的安装、可靠性、通风散热、布线的直通率。
a.外层尺寸。尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,散热不好,且邻近线条易受干扰。所以,先要给PCB的大小和外形做一个合理的定位。
b.特殊元件的位置和单元电路等。要按电路的流程把整个电路分为几个单元电路或模块,并以每个单元电路的核心元件为中心,其它的元件要按一定的顺序均匀、整齐紧凑地排列在PCB板上。不能靠太近
c.大元件,特别一些比较大、比较高的元件,要有一定的距离,这样有助于焊接和返修。
d.功率较大的集成电路要考虑彩散热片,要留有足够的空间,并且放于通风散热好的位置。同时也不要过于集中,要有一定距离,并且要使他们在45角的方向上。
e.稍小的一些集成电路要沿轴向排列,电阻容元件则垂直轴向排列,所有这些方向都相对PCB的生产过程的传送方向。元器件有规律的排列,会减少在焊接中产生的缺陷。
f.做显示用的发光二极管等,在应用过程中是用来观察,可以放于印制板的边缘处。
g.开关、微调元件等应该放于易于操作处。
h.在同频电路中应考虑元器件之间的分布参数,一般高频电路中应考虑元器件之间的分布参数,一般电路尽可能使元器件平行排列,这样不但美观,而且易于装焊,同时易于批生产。位于电路板边缘的i.元器件,距离边缘一定要有3-5厘米的距离。
j.同时要对PCB板的热膨胀系数、导热系数、耐热性以及弯曲强度等性能进行全面考虑,以免在生产中对元件或PCB产生不良影响。
上面的这些考虑完了之后,您就可以进行下一步的操作了,不能小看这一步,这可是一块pcb板的开始,决定了它将是怎么样的板,有什么样的功能,全在这一步了,所以做好这一步是很有必要的。
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做好一个设计,作为设计者最先要做的就是有个大致的整体布局,那样才能做出具体的设计方案。同样的pcb设计也是如此,想要使pcb板达到自己想要的样子,整体布局、元器件的摆放位置是首要考虑的,他们对pcb板的设计有着关键作用,他们直接影响到整个印刷电路板的安装、可靠性、通风散热、布线的直通率。
a.外层尺寸。尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,散热不好,且邻近线条易受干扰。所以,先要给PCB的大小和外形做一个合理的定位。
b.特殊元件的位置和单元电路等。要按电路的流程把整个电路分为几个单元电路或模块,并以每个单元电路的核心元件为中心,其它的元件要按一定的顺序均匀、整齐紧凑地排列在PCB板上。不能靠太近
c.大元件,特别一些比较大、比较高的元件,要有一定的距离,这样有助于焊接和返修。
d.功率较大的集成电路要考虑彩散热片,要留有足够的空间,并且放于通风散热好的位置。同时也不要过于集中,要有一定距离,并且要使他们在45角的方向上。
e.稍小的一些集成电路要沿轴向排列,电阻容元件则垂直轴向排列,所有这些方向都相对PCB的生产过程的传送方向。元器件有规律的排列,会减少在焊接中产生的缺陷。
f.做显示用的发光二极管等,在应用过程中是用来观察,可以放于印制板的边缘处。
g.开关、微调元件等应该放于易于操作处。
h.在同频电路中应考虑元器件之间的分布参数,一般高频电路中应考虑元器件之间的分布参数,一般电路尽可能使元器件平行排列,这样不但美观,而且易于装焊,同时易于批生产。位于电路板边缘的i.元器件,距离边缘一定要有3-5厘米的距离。
j.同时要对PCB板的热膨胀系数、导热系数、耐热性以及弯曲强度等性能进行全面考虑,以免在生产中对元件或PCB产生不良影响。
上面的这些考虑完了之后,您就可以进行下一步的操作了,不能小看这一步,这可是一块pcb板的开始,决定了它将是怎么样的板,有什么样的功能,全在这一步了,所以做好这一步是很有必要的。
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