PCB高级设计之热干扰及抵制经验总结热干扰是PCB设计中必须要排除的重要因素。设元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化...
2014-11-11
5661- CAM350制作CAM资料的基本步骤总结每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作...2014-11-119874
Allegro 中正负片的概念及相关设置概念：正片和负片是底片的两种不同类型。正片：简单地说就是，在底片上看到什么就有什么; 负片：正好相反...2014-11-1111252- 从PROTEL到ALLEGRO的过渡教程随着PCB设计的复杂程度和高速PCB设计需求的不断增加，越来越多的PCB设计者、设计团队选择Cadence的设计平台和工具。但是，由于没有Protel数据到Cadence数据直接转换工具，长期以来如何将现有的基于Protel平台的设计数据转化到Cadence平台上来一直是处于平台转化期的设计者所面临的难题...2014-11-118387
Allegro生成光绘文件教程Allegro如何生成光绘文件: PCB 检查没有错误后,在 Allegro 的主菜单 Manufacture 下生成光绘文件...2014-11-1013841
