高速高密度PCB设计面临新挑战随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。除大家熟知的信号完整性（SI）问题，高速PCB技术的下一个热点应该是电源完整性（PI）、EMC/EMI以及热分析
2014-09-16
5896
DDR3总线信号完整性测试需要关注4点DDR总线需要测试时钟、命令/地址、数据等，数据测试是难点，而关键参数是建立时间和保持时间，所以需要对读写信号进行分离，分离后分别测试读和写信号的建立时间和保持时间。2014-09-167228
特性阻抗，特性阻抗对在信号完整性中的作用和位置当信号在传输线上传播时，信号感受到的瞬态阻抗与单位长度电容和材料的介电常数有关2014-09-166223- 高速电路设计信号完整性的一些基本概念信号完整性（Signal Integrity）：就是指电路系统中信号的质量，如果在要求的时间内，信号能不失真地从源端传送到接收端，我们就称该信号是完整的...2014-09-165908
- 高速电路设计和信号完整性分析随着技术的进步，目前高速集成电路的信号切拘时间已经达到几百ps，时钟频率也可达到几百MHz如此高的边沿速率导致印刷电路板上的大量互连线产生低速电路中所没有的传输线效应，使信号产生失真，严重影响信号的正确传输...2014-09-166439
