- PCB分类、特点和工艺流程PCB分类、特点和工艺流程2014-08-014094
- PCB布线设计-模拟和数字布线的异同工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别...2014-08-017731
- 高性能PCB设计的工程实现本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线,结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能,全面剖析高性能PCB设计的工程实现...2014-07-2910604
- 线路板PCB覆铜经验之我谈覆铜需要处理好几个问题:一是不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法 是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事...2014-07-296956
- 为什么嵌入式开发人员要使用FPGA在一个领域中,如果唯一不变的是变化,那么不需要对电子技术和设计方法的发展变化做多少回顾,就能见证到变化是如何使设计工程师能够创建出下一代创新产品。微处理器得到大规模应用后,价廉物美的新技术为基于软件的革新性电子产品设计打开了大门,这就是一个很好的例子。简言之,把设计的主要元素——在这儿是控制“智能”——转入到软领域后,设计工程师就可以在更短时间内创建出更好、更智能、更廉价的产品...2014-07-296411