博敏电子(bomin)
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1 博敏电子简介
博敏电子股份有限公司成立于2005年3月25日，位于梅州市东升工业园。公司注册资本12550万元，是专业从事高端印制电路板设计和加工的国家级高新技术企业、电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心（基地）、中国驰名商标、广东省著名商标、广东省名牌产品、广东省清洁生产企业、梅州市技师学院人才输出单位，广东省委书记汪洋、原广东省省长黄华华等领导曾亲临公司视察。公司拥有多层/双面板事业部、HDI板事业部、软板/软硬结合板事业部三个独立产品制造中心。近年来，博敏不断攀登电路板事业高峰，现已发展成为国内大型知名电路板生产企业。公司主营产品包括：HDI（高密度互联）板，双面、多层、高频、铝基及软板/软硬结合板，广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等领域。
取得ISO9001（2000）质量管理体系和ISO14001（2004）环境管理体系、美国UL产品安全证书。公司有良好的市场、资金、技术、人才、管理优势，有一支受过良好职业技能培训的员工队伍，有一支高素质的管理团队，有先进配套的加工设备，有优化的供应链，有先进的工艺技术和优良的检测手段，可满足不同顾客、不同数量、不同质量验收标准的印制板产品加工和设计要求。
博敏下属单位有：深圳市博敏电子有限公司 梅州博敏电子有限公司 泰州市博泰电子有限公司
2 博敏电子经营理念
礼貌待人、诚信待客、与时俱进、团结奉献、拼博进取
重人才、重管理、重技术为基准的质量方针，不断加深与顾客的更广泛、更完美、更持久的合作，实现优质快捷给顾客提供最满意的产品和服务。
3 博敏电子工艺参数
单/双面板、多层板、高频板、HDI含埋/盲孔板（一阶 二阶）常用基材 FR4、CEM3、不同εr高频基材（国产、进口）、铝基板材、陶瓷基材 板料：FR4（生溢、KB、高TG板）、高频板：进口高频板（Rogers．Taconic、ARLON）；国产高频板（泰州旺灵）板厚度 内层芯板厚度0.15-1.5┨、成品板总厚度0.15-6.0┨ 铜箔厚度 1/3OZ?6OZ 最大加工面积 600*1800┨、最小成品面积 2*10┨、日加工能力 ≥2000┫ 最小孔径 0.2┨/8mil、最小线宽 0.1 ┨/4mil 、 最小间距 0.1┨/4mil 阻焊油墨 LPI（液态感光油） 外形加工精度 ±0.127┨ 表面处理 无铅喷锡、化学沉Ni/Au、电镀Ni/Au、OSP涂膜 电镀硬金、沉锡、耐磨厚金 内层对位精度 ±0.05┨ ；油墨：日本Tamura、Taiyo感光油墨；交货周期 样板2-5天、批量5-8天
4 博敏电子服务领域
HDI PCB：手机 PSP游戏机数码DV等
通讯设备：3G、CDMA设备、交换机、接入网及其它宽带传输设备等；
电力设备：电力监控设备、电力调度设备、高频开关电源等；
网络设备：网络服务器、路由器、VDSL等；
电脑设备：UPS、工控电脑、计算机主板等；
医疗器械：核磁共振、CT、彩超、各种监护仪等；
消费电子产品：数码相机、MP4、汽车电子、卫星数字接收机等
5 博敏电子发展历程
身为博敏电子的龙头企业，博敏电子股份有限公司是中国印制电路行业协会副理事长单位、梅州市印制电路行业协会会长单位。公司成立于2005年，前身为“梅州博敏电子有限公司”，位于世界客都、开国元帅叶剑英的故乡——广东省梅州市，是粤东地区规模最大、设备最先进的高端电路板制造商之一。工厂占地面积80亩，固定资产总值近4亿元人民币，员工总数约2500人，拥有多层双面板事业部、HDI板事业部和软板/软硬结合板事业部三个独立制造中心。
深圳市博敏电子有限公司成立于1994年，是华南地区较早成立的民营电路板生产企业，是国家高新技术企业、深圳市市级企业研究开发中心、深圳市线路板行业协会副会长单位。公司坐落于深圳市宝安区福永街道，毗邻风景秀丽的凤凰山国家森林公园。目前固定资产总值2亿元人民币，厂房面积10000㎡，员工人数550人，主要生产特殊电路板、铝基/铁基/高频电路板、高多层厚板（≤6.0mm）、超长板（≤2000mm）、强电流板研发和样板急件加工。作为博敏电子的始创企业，经过19年的岁月洗礼，深圳博敏已积累了丰富的行业经验，凭借先进的设备、高超的技术研发水准和优秀的企业管理模式，公司荣膺“广东省著名商标”、“广东省名牌产品”、“深圳知名品牌”等称号。
博敏电子股份有限公司（以下简称“博敏电子”），是以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体的国家高新技术企业，拥有深圳市博敏电子有限公司和江苏博敏电子有限公司两家子公司及分布在美国、德国、北京、香港等国家和地区的全球销售服务处，是中国目前最具发展潜力的民营电路板生产制造商之一。主营产品为2~32层电路板，包括：HDI板，普通双面、多层、高频、厚铜、金属基/芯及软板，软板，软硬结合板。产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。目前员工规模逾3000人，月产能13.5万平方米。
博敏电子自成立以来，始终致力于印制电路板生产和销售，并不断提升公司研发和经营管理的综合实力。同时创建了一支以高级工程师为核心，由工程师、技术员等组成的，具有经验丰富、技术过硬和创新意识的专业团队。在企业规模不断扩大的基础上，公司紧紧围绕“创新连接 沟通世界”的企业使命努力打造“博敏”品牌。
博敏电子为进一步扩大印制电路板生产领域，形成HDI及多层、双面、高频电路板产业并重的战略布局，2011年在江苏省大丰市永圣路电子信息产业园投资建立江苏博敏电子有限公司，主要生产高端印制电路板、HDI板、刚挠结合板、传感器等新型电子元件产品。公司注册资金1亿元，计划总投资6.2亿元。该项目计划于 2013年年底建成投产，满产后，年产值将达10亿元人民币。
为适应日新月异的社会发展速度，博敏电子确立了向高附加值的高端PCB产品转型的企业发展战略，在扩大企业规模的同时保持高速增长，不断提高利润率和全员福利水平，实现可持续发展。在未来规划中，博敏电子将一如既往遵循企业价值观，以市场为导向，推陈出新，创造优质、快捷的产品和服务，抓住一切机遇实现长期战略目标，为创造更加辉煌的未来奋勇拼搏。
