相信做过硬件设计的人都经历过自己做Component或者Module封装，但想做好封装并已不是一件很轻松的事情，相信大家都有过这样的经历： (1) 画的封装引脚间距过大或过小导致无法装配；(2) 封装画反了，导致Component或者Module 要装在背面才能与原理图引脚相对应；(3) 画的封装大号和小号引脚颠倒了，导致元件要反四脚朝天才可以；(4) 画的封装和买回来的Component或者Module 不一致，无法装配；(5) 画的封装外框过大或过小导致给人感官很不爽。(6) 画的封装外框与实际情况有错位，特别是有些安装孔位置没放对，导致无法上螺丝。诸如此类，相信很多人都遇到这类情况，最近我也犯了这个错误，所以今天特意写篇日子以做警惕，前车之鉴，后事之师，希望自己以后不要再犯这种错误。

画好原理图之后就是为元器件分配封装了，建议最好使用系统封装库或者公司封装库中的封装，因为这些封装都是前人已经验证过的，能不自己做封装就不要自己做封装。但是很多时候我们还是要自己做封装的，要么在做封装的时候我要注意什么问题呢？首先我们手头必须该Component或者Module的封装尺寸，这个一般datasheet中都会有说明，有的元件在datasheet中有建议的封装，这是我们应该按照datasheet中的建议设计封装；如果 datasheet中只给出了外形尺寸，那么在做封装时要比外形尺寸大0.5mm-1.0mm。如果空间允许，建议做封装时给Component或者 Module加上outline或者外框；如果空间实在不允许，可以选择只给部分原件加outline或者外框。关于原价的封装国际上也有一些规范，大家可以参考IPC-SM-782A、IPC-7351及其他相关资料。

在你画好一个封装后，请你看着以下问题进行对照，如果下面的问题你都做到了，那么你建的封装应该不会出现什么问题！

(1) 引脚间距正确吗？答案为否的话你很可能连焊都焊不上去！

(2) 焊盘设计够合理吗？焊盘过大或过小都不利于焊接！

(3) 你设计的封装是从Top View的角度设计的吗？设计封装时最好以Top View的角度设计，Top View就是将元件引脚背着自己看时的角度。如果设计的封装不是以Top View角度设计，板子做好后你很可能要把元件四脚朝天焊(SMD元件只能四脚朝天焊)或者装到板子背面去(PTH元件要焊到背面)。

(4) Pin 1脚和Pin N脚的相对位置正确吗？错了的话可能需要反过来装元件了，而且很可能要飞线甚至板子报废。

(5) 如果封装上需要安装孔的话，封装的安装孔的相对位置正确吗？相对位置不正确可以没法固定哟，特别是对于一些带Module的板子。由于Module上有安装孔，那么在板子上也要有安装孔，两者的相对位置不一样，板子出来后，两者是无法很好的连接的。对于比较的麻烦的Module，建议先让ME做出 Module外框和安装孔位置后再设计Module的封装。

(6) 你为Pin 1做标记的吗？这样有利于后期的装配和调试。

(7) 你为Component或者Module 设计outline或者外框了吗？这样有利于后期的装配和调试。

(8) 对于引脚数多而密的IC，你为5X和10X的引脚做标记了吗？这样有利于后期的调试。

(9) 你设计的各种标记和outline的尺寸合理吗？如果不合理的话，设计出的板子可会使人感觉美中不足哟。