EMI/EMC设计PCB被动组件的隐藏特性解析本文藉由简单的数学公式和电磁理论，来说明在印刷电路板（PCB）上被动组件（passive component）的隐藏行为和特性，这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时，事先所必须具备的基本知识...
2014/10/14
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EMI/EMC设计秘籍——电子产品设计工程师必备手册一、EMC 工程师必须具备的八大技能;二、EMC 常用元件三;、EMI/EMC 设计经典85问;四、EMC 专用名词大全;五、产品内部的 EMC 设计技巧;六、电磁干扰的屏蔽方法;七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程...2014/09/266924- PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键2014/09/256591
- EMI干扰：传导是罪魁祸首辐射EMI干扰可以来自某个不定向发射源以及某个无意形成的天线。传导性 EMI 干扰也可以来自某个辐射EMI干扰源，或者由一些电路板组件引起。一旦您的电路板接收到传导性干扰，它便驻入应用电路的PCB线迹。常见的一些辐射EMI干扰源包括以前文章中谈及的组件，以及板上开关式电源、连接线和开关或者时钟网络...2014/09/234940
- 如何避免在DSP系统中出现噪声和EMI问题在任何高速数字电路设计中，处理噪声和电磁干扰(EMI)都是一个必然的挑战。处理音视频和通信信号的数字信号处理(DSP)系统特别容易遭受这些干扰，设计时应该及早搞清楚潜在的噪声和干扰源，并及早采取措施将这些干扰降到最小。良好的规划将减少调试阶段中的大量时间和工作的反复，从而会节省总的设计时间和成本...2014/09/237400
