柔性双面板FPC制造——覆盖膜加工工艺柔性印制板制造工艺所特有的工艺之一就是覆盖层的加工工序。覆盖层的加工方法有覆盖膜、覆盖层的丝网漏印、光致涂覆层等三大类，最近又有了更新的技术，扩大了选择范围。FPC覆盖膜的加工的加工分为三部分:1．FPC覆盖层的丝网潺印；2．FPC覆盖膜；3．FPC光致涂覆层...
2014/12/01
11048- PCB技术在FPC上贴装SMD几种方案根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装;方案2、高精度贴装：将一片或几片FPC固定在高精度的定位托板上进行SMT贴装...2014/10/316282
- FPC快速简单的切割方法FPC快速简单的切割方法。2014/08/236467
- 柔性线路板（FPC）三大主要特性介绍尽管有上述的成本方面的因素，但柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了 结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过 去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度 更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性 组装成本进一步地降低...2014/08/048151
- FPC镀铜槽硫酸铜消耗过大与铜球的影响由此我们知道了，硫酸铜的消耗跟铜球的多少存在一定的比例，根据这种情况，我们首先对铜球的挂蓝数进行增加，中间的一排是消耗最大的，我们就增加了 两个挂蓝，两边再增加一个挂蓝，铜球再进行全部加满，再进行几天的分折跟进，硫酸铜的消耗每天很平稳了...2014/08/047339
