- PCB加工之沉铜工艺流程详解非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压(压合)前已经蚀刻出线路,这种过程加工的板子又称多层板(MLB)...2014/11/2822147
- PCB生产制造中银层缺陷应对措施沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少,但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度,才能避免或消除缺陷并提升良品率。2014/11/267351
- 专业PCB多层板压合制程说明多层板压合:内层用的薄基板,是由基板供货商利用胶片与铜皮所压合而制成的,电路板厂购入薄基板做成内层线路板后,还要用胶片去再压合成多层板,某些场合常特别强调而称之为"再压合",简称Re-Lam。事实上这只是多层板压合的一种"跩文"说法而已,并无深一层的意义存在2014/11/2513185
- 创新技术:PCB真空蚀刻技术解析第一条真空蚀刻线于2001年11月在Productronica向公众演示。同时由线路板制造商进行的测试也确证了仅在用较少的精力控制工程条件的情况下,真空蚀刻工艺可达到卓越的效果...2014/11/248413
- 对PCB线路板沉铜电镀板面起泡原因的解析板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性,特别是在化学湿处理,使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上,现对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析,希望对业内同行有所帮助...2014/11/228405