多层PCB电路板设计中的EMI解决方法就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI...
2014/10/22
5130- PCB光致成像工艺介绍什么是PCB光致成像工艺呢？不少人对这个工艺不是很了解，下面有PCB抄板工程师给大家简单介绍什么PCB光致成像工艺。PCB光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进行曝光，使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化，经过显影形成图像的一种方法...2014/10/215505
- 高速PCB设计EMI规则探讨随着，信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的光注。高速PCB设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。做了，4年的EMI设计，一些心得和大家交流...2014/10/215630
- 高速PCB设计:内同步时钟系统共同时钟系统还有一个特例就是内同步时钟系统，很多经验不足的工程师，会把内同步时钟系统误判成源同步时序，按照源同步时序的方式来进行等长控制，导致时序设计错误...2014/10/215662
- 高速PCB布线实践指南——文章写得太棒了虽然印制电路板（PCB）布线在高速电路中具有关键的作用，但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题，关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题2014/10/206258
