PCB工艺文件的规范性说明重点就是轻而易举地解决文档问题！PCB设计师无需花大量宝贵时间来制作繁琐的PCB工艺文档，这样他们就可以依靠他们的专长完成主要的任务设计印刷电路板。 PCB工艺文件是产品设计中
2011/11/25
6456- PCB设计基本工艺要求_电路板必备知识1 PCB设计基本工艺要求 1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平* PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本 过高。 1.1.1 层压多层板工艺 层压多2011/11/255452
- PCB电路设计中的常见问题一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废...2011/11/218670
- Protel99制作PCB板时各层的含义介绍Protel99制作PCB板时各层的含久介绍:toplayer - 顶层布线层 bottomlayer -底层布线层 具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。 mechanical -机械层 是定义整个PCB板的外观的。2011/11/219396
- MI/CAM制作中常用的PCB专业术语名词解释1.Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。 2.横料与直料： 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短...2011/11/2111304
