PCB加工之沉铜工艺流程详解非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压（压合）前已经蚀刻出线路，这种过程加工的板子又称多层板（MLB）...
2014/11/28
22148- PCB加工电镀金层发黑的主要原因分析1、电镀镍层厚度控制。大家一定以为我头晕了，说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象...2014/11/146853
- PCB加工中影响阻抗因素PCB制造过程中影响影响阻抗因素：介质厚度、介电常数、铜箔厚度、线宽、油墨厚度等...2014/09/035847
- PCB加工中数控钻床与铣床的选用 数控钻床和数控铣床是PCB加工中的一种重要设备，该设备价格昂贵，选用数控机床不但对于操作、工艺设定和维护包括对于生产产品的质量都有十分重要。2014/08/305232
- PCB加工之干膜和湿膜比较干膜和湿膜的操作对比2014/08/017313
